Adeia poursuit AMD au sujet de la technologie d'empilement 3D utilisée dans les processeurs Ryzen X3D ; voici ce que cela signifie pour les joueurs et la conception des puces

Adeia Inc. est une société de licence de propriété intellectuelle qui a intenté deux actions en contrefaçon de brevet contre AMD. Les poursuites se fondent sur des allégations selon lesquelles le fabricant de puces a utilisé ses technologies de semi-conducteurs brevetées sans autorisation.

La société de concession de licences technologiques a également accusé AMD d'avoir "fait un usage intensif" de ses innovations pendant des années, dans les poursuites déposées auprès du tribunal de district des États-Unis pour le district occidental du Texas. L'action en justice porte sur dix brevets au total, dont sept sur la liaison hybride et trois sur d'autres technologies avancées de traitement des semi-conducteurs.

Au centre de ce procès se trouve l'hybrid bonding, le processus avancé d'empilage 3D qu'AMD utilise dans ses processeurs Ryzen X3D. AMD utilise cette technique pour superposer verticalement la mémoire cache directement sur les matrices de calcul. Cette méthode a joué un rôle majeur dans le succès de l'entreprise dans le domaine des jeux depuis 2022. C'est ce qui permet à des puces comme les Ryzen 7 5800X3D et Ryzen 9 7950X3D d'offrir une latence nettement plus faible et des taux de rafraîchissement plus élevés dans les jeux utilisant le processeur.

Aujourd'hui, Adeia affirme que le concepteur du processeur Ryzen a bénéficié de sa propriété intellectuelle sans la concéder sous licence, malgré des "années de négociations" entre les deux entreprises. L'entreprise affirme qu'elle reste ouverte à un règlement, mais qu'elle est "tout à fait prête" à porter l'affaire devant les tribunaux si nécessaire.

Comment le collage hybride permet à AMD d'améliorer ses performances 3D

Le collage hybride, qui fait l'objet de sept des dix brevets en question, est une méthode de connexion directe des couches de silicium à l'aide de contacts métal-métal plutôt qu'à l'aide de bosses de soudure traditionnelles. Cette approche permet des interconnexions plus étroites, une résistance plus faible et une meilleure efficacité thermique que les anciennes techniques d'empilage.

Dans la mise en œuvre du 3D V-Cache d'AMD, le collage hybride permet d'empiler la couche de cache L3 du processeur directement sur la matrice de calcul, ce qui minimise la distance de déplacement des données et augmente considérablement la bande passante. Les joueurs bénéficient d'une transmission plus fluide des images et d'une amélioration des performances dans les titres qui dépendent fortement du débit de la mémoire cache.

Conséquences pour AMD et l'industrie des PC

Si Adeia gagne le procès, AMD pourrait devoir payer des redevances ou des droits de licence pour chaque produit utilisant un emballage empilé en 3D. Ce résultat pourrait affecter ses processeurs Ryzen X3D et EPYC pour serveurs.

Bien que TSMC fabrique les puces d'AMD, elle n'est pas citée dans l'action en justice, car elle agit uniquement en tant que fabricant contractuel. AMD, en tant qu'architecte de la conception et bénéficiaire commercial, est la cible principale de l'action en justice d'Adeia.

Les litiges en matière de brevets sont fréquents dans l'industrie des semi-conducteurs, mais celui-ci arrive au plus mauvais moment pour AMD. Le fabricant américain de CPU et de GPU prépare ses architectures Zen 5 et Zen 6 de nouvelle génération. L'issue de cette affaire pourrait influencer le rythme d'innovation d'AMD et la structure des coûts des futurs processeurs de jeu.