Rumeur | Apple décide de réduire jusqu'à 50 % la taille des puces Face ID de prochaine génération

L'identification faciale est souvent présenté comme l'une des formes les plus efficaces de biométrie mobile biométrique mobile, grâce à la matrice dense de "points" projetés sur le visage de l'utilisateur afin de constituer une image stockée pour un iPhone de "reconnaître", via son IR de l'iPhone. Ce composant est soutenu par d'autres, situés plus profondément dans les entrailles du téléphone, dont la puce VCSEL associée.

Les lasers à émission de surface à cavité verticale sont composés d'un type spécifique de semi-conducteurs qui peuvent émettre de la lumière à angle droit avec les couches supérieures de la puce. Les VCSEL jouent donc un rôle important dans le mécanisme de projection de points de Face ID et ont sans doute gagné leur place dans l'encoche caractéristique de l'iPhone encoche de l'iPhone.

Mais, selon le média industriel taïwanais DigiTimesil pourrait être nécessaire de procéder à quelques adaptations pour y rester Apple l'entreprise chercherait désormais à se procurer des VCSEL de 40 à 50 % plus petits qu'auparavant.

Cela pourrait être une bonne nouvelle pour les fans de la rumeur d'une petite encoche dans le prochain iPhone 13 mais pas pour le fournisseur qui pourrait voir sa commande auprès de Apple réduite de moitié par rapport à l'année précédente. D'autre part, les indications selon lesquelles ces puces VCSEL plus petites pourraient également être destinées aux prochains iPads (ce qui pourrait augmenter leur rapport écran/corps) pourraient contribuer à tempérer cette perte d'activité.

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