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CES 2021 | Asus prend une page de la Playstation 5 et intégrera le refroidissement par métal liquide sur tous ses prochains ordinateurs portables ROG à partir de cette année

Asus prend une page de la Playstation 5, incorporera le refroidissement par métal liquide sur tous ses prochains ordinateurs portables ROG à partir de cette année (Source : Asus)
Asus prend une page de la Playstation 5, incorporera le refroidissement par métal liquide sur tous ses prochains ordinateurs portables ROG à partir de cette année (Source : Asus)
Votre prochain ordinateur portable de jeu Asus ROG sera équipé du métal liquide Thermal Grizzly pour améliorer la température du processeur et, espérons-le, prolonger sa durée de vie. Asus a perfectionné son processus d'application automatisé au cours des deux dernières années.
Allen Ngo, 🇺🇸 🇵🇹 ...

Il y a deux ans, au salon Computex 2019, Asus a présenté un procédé breveté d'application automatique de métal liquide pour sa série ROG G703, alors phare. Bien que le refroidissement par métal liquide ne soit pas une nouveauté sur les ordinateurs portables, il est presque toujours appliqué à la main, ce qui ne fait que ralentir la fabrication et augmenter le coût final. Avance rapide jusqu'en 2021 et le fabricant est maintenant prêt à appliquer son nouveau processus automatisé à tous ses ordinateurs portables Republic of Gamers (ROG) qui vont de l'avant

Certains des premiers ordinateurs portables ROG à utiliser le métal liquide cette année seront les Zephyrus Duo 15 SE et Flow X13 de 13,4 pouces, alimentés par AMD. Asus promet une baisse de la température centrale jusqu'à 10 degrés C par rapport à une pâte thermique standard. Gardez à l'esprit que seul le CPU aura du métal liquide alors que le GPU utilisera toujours une pâte thermique standard

La série TUF d'Asus n'utilisera pas de métal liquide. Bien que les ordinateurs portables TUF soient également des ordinateurs portables de jeu, ils sont commercialisés comme des alternatives bas de gamme avec un matériel moins cher que leurs homologues haut de gamme ROG

Comparé à la pâte thermique à base de silicone, le métal liquide offre une conductivité supérieure mais est nettement plus difficile à manipuler en raison de sa faible viscosité et de sa forte corrosivité. Sony a déjà mis au point le processus d'application automatique l'année dernière pour sa Playstation 5 et il semble qu'Asus lui emboîte le pas. Nous devrons attendre de voir si d'autres OEM peuvent offrir quelque chose de similaire.

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Allen Ngo, 2021-01-12 (Update: 2021-01-12)
Allen Ngo
Editor of the original article: Allen Ngo - US Editor in Chief - 4451 articles published on Notebookcheck since 2011