Exclusivité : la fiche technique de la série Snapdragon 4 de nouvelle génération dévoile un nouveau GPU Adreno et un procédé TSMC en 4 nm

Une fiche technique confidentielle de Qualcomm obtenue par NotebookCheck présente en détail le SM4875, nom de code « Poros », une puce Snapdragon non encore commercialisée qui semble succéder au Snapdragon 4 Gen 5 (SM4850, nom de code « Aldabra ») lancé plus tôt cette année. Le document est daté de mars 2026 et porte les mentions internes de secret commercial de Qualcomm.

Le SM4875 conserve la même configuration de processeur Kryo que son prédécesseur : deux cœurs de performance Kryo Gold (basés sur le Cortex-A78) dotés chacun de 256 Ko de cache L2, ainsi que six cœurs d'efficacité Kryo Silver (basés sur le Cortex-A55) dotés chacun de 64 Ko de cache L2, le tout partageant un cache L3 de 1 Mo. Tout comme le Snapdragon 4 Gen 5, il est fabriqué selon le procédé 4 nm de TSMC. Tout ce qui entoure le processeur bénéficie toutefois d’une mise à niveau. Le processeur graphique passe de la série Adreno 4 à la série Adreno 6, ce qui promet un nouveau bond en avant en termes de performances par rapport au gain déjà impressionnant de 77 % d’une génération à l’autre enregistré par le 4 Gen 5. La prise en charge de la mémoire passe de la norme LPDDR4X uniquement à la norme LPDDR5 double canal à 3 200 MHz, la norme LPDDR4X étant conservée comme option plus économique pour les équipementiers.

La connectivité est configurable par l’OEM plutôt que fixe. La fiche technique du SM4875 répertorie quatre options de puces d’accompagnement WLAN couvrant deux générations : le WCN3998-2 (Wi-Fi 5, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.2) et le WCN3988 (Wi-Fi 5, 1×1, Bluetooth 5.1) se connectent via SLIMbus, la même interface que celle utilisée par le SM4850. Les modèles plus récents, le WCN6750 (Wi-Fi 6, 2×2, Bluetooth 5.2) et le WCN6450 (Wi-Fi 6, 1×1, Bluetooth 6.0) se connectent quant à eux via une nouvelle interface PCIe Gen 3 à une seule voie, qui semble avoir été spécialement conçue pour prendre en charge ces deux modules plutôt que le stockage ou les extensions générales. Le Bluetooth 6.0 n’est disponible que via le module WCN6450, et non pas en tant que mise à niveau à l’échelle de la puce. Aucune des quatre options ne prend en charge le Wi-Fi 7 ; ainsi, malgré la voie PCIe supplémentaire, le SM4875 ne comble pas entièrement l’écart avec le Snapdragon 6 Gen 5, qui prend quant à lui en charge le Wi-Fi 7. Il s’agit néanmoins d’une amélioration considérable par rapport à la prise en charge du Wi-Fi 5 uniquement du Snapdragon 4 Gen 5.

Le matériel de sécurité bénéficie également d’une mise à jour, avec une authentification d’image ECC matérielle, la prise en charge de Widevine L1 et un Trust Management Engine mis à jour pour les fonctions de racine de confiance. La puce est livrée dans un boîtier PSP917 plus grand (11,1 × 12,0 mm) par rapport au boîtier PSP808 de la SM4850, ce qui reflète l’ajout d’E/S pour le PCIe et le nombre plus élevé de GPIO.

Qualcomm n’a pas encore annoncé officiellement le SM4875, et son prix ainsi que sa date de lancement restent inconnus, même si l’on peut s’attendre à ce que cette puce soit commercialisée dans le courant de l’année prochaine. Comme pour toute fuite provenant d’un document technique préliminaire, la puce commercialisée pourrait présenter des modifications au niveau de ses fonctionnalités ou de ses spécifications avant son lancement.