Exynos 2500 : un cadre de l'entreprise confirme que la prochaine puce sera fabriquée sur le nœud 3 nm de Samsung

Les premiers benchmarks suggèrent que l'Exynos Exynos 2400 n'arrive pas à la cheville du Snapdragon 8 Gen 3 et du Dimensity 9300mais il ne faut pas les prendre au pied de la lettre car aucun des deux n'a été testé sur un appareil de série. Néanmoins, Samsung est optimiste quant aux performances du GPU de l'Exynos 2400 et affirme (via fnnews) que le Xclipse 720 fera mieux que la concurrence.

Par la suite, le dirigeant Park Yong-in, président de la division Samsung LSI, a confirmé ce qui a été largement évoqué au cours des derniers mois. Le prochain Exynos 2500 (provisoire) sera fabriqué sur le nœud de 3 nm de Samsung (3GAP). Cela devrait théoriquement lui permettre de devancer le Snapdragon 8 Gen 4 et le Dimensity 9400, qui utiliseront probablement tous deux le nœud N3E de TSMC basé sur le FinFET.

Les spécifications de l'Exynos 2500 ont changé à plusieurs reprises au cours de l'année écoulée. Initialement, il devait être doté d'un cPU à neuf cœurs avec quatre cœurs Cortex-X. Par la suite, le nombre de cœurs est passé à dix le nombre de cœurs est passé à dixet aujourd'hui, on dit qu'il rumeur selon laquelle il imiterait l'Exynos 2400 avec un Cortex-X, cinq Cortex-A7xx et l'Exynos 2400 avec un cœur Cortex-X, cinq Cortex-A7xx et quatre Cortex-X5xx. Il n'y a aucune information sur son GPU, mais on peut raisonnablement supposer qu'il s'agit d'un SKU basse consommation basé sur RDNA 3.

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