Hisense dévoile davantage d'informations sur son nouveau téléphone à écran e-ink doté d'un écran secondaire magnétique

Hisense avait donné un premier aperçu de l’A10 dès juin 2026, et récemment, la société a dévoilé les premières images de ce téléphone à écran e-ink. Comme annoncé, il est confirmé qu’il présente une conception modulaire, avec la prise en charge d’un écran secondaire qui se fixe magnétiquement à l’arrière.

La société avait également confirmé auparavant que la face avant serait dotée d’un écran e-ink de 6,13 pouces, et les premières images laissaient entendre que les bordures seraient assez similaires à celles du Hibreak Dual 2 récemment commercialisé. Aujourd’hui, Hisense a dévoilé davantage de caractéristiques techniques essentielles de ce smartphone.

Il est confirmé qu’il sera équipé du Qualcomm QCM6690, un SoC peu courant également connu sous le nom de Dragonwing Q-6690. Il s’agit du même chipset que celui qui équipe la Boox Note X6, une tablette à encre électronique lancée en mai 2026. Selon Boox, ce SoC affiche un score d’environ 690 000 au benchmark AnTuTu, ce qui le place dans la même catégorie que des SoC tels que l’Unisoc T9100.

Ce choix de SoC laisse présager que ce téléphone à écran e-ink sera abordable. Hisense a par ailleurs révélé que l’A10 fonctionnera sous Android 16 et qu’il prendra en charge la technologie NFC ainsi que la télécommande infrarouge. La marque a également précisé que la partie magnétique à l’arrière n’est pas uniquement destinée à l’écran secondaire amovible. Elle permet également la recharge sans fil par induction (station Anker Prime 3-en-1 MagSafe, actuellement à 99,74 $ sur Amazon).

On ne dispose toujours d’aucune information concrète concernant la date de lancement de ce téléphone modulaire à écran e-ink, et Hisense n’a pas non plus communiqué d’informations sur son prix. Toutefois, selon des informations récentes, l’A10 devrait être commercialisé en Chine en août 2026.