Rumeur | Huawei HiSilicon dévoilera un nouveau FAI lors d'une prochaine conférence

La Chine organiserait une exposition internationale sur la sécurité publique du 26 au 29 décembre 2021. Maintenant, selon une nouvelle fuite https://m.weibo.cn/status/4714007045081360de Huawei, la société HiSilicon de Huawei devrait participer à l'exposition avec un nouveau jeu de puces. Il pourrait être axé sur l'imagerie plutôt que, disons, sur le contrôle complet des smartphones comme cela a été le cas plus tôt dans son histoire

Il est déjà prévu que ce FAI ait une architecturecomme on peut l'attendre d'une filiale filiale instituée pour concevoir des puces entièrement en interne. En conséquence, la puce dont on parle pourrait rejoindre les rangs d'autres comme la puce récemment dévoilée de Xiaomi, le Surge C1de Xiaomi, sans oublier le Vivo's V1

Il est donc possible que le FAI soit destiné à des applications telles que celles que l'on trouve dans les futurs smartphones de Huawei. HiSilicon pourrait également dévoiler ses derniers développements dans les domaines de l'imagerie "immersive" et de l'"informatique visuelle", qui pourraient être interprétés comme ayant leurs racines dans les technologies de l'informatique virtuelle virtuel ou augmentée augmentée (VR/AR) et apprentissage automatique respectivement, au cours de la prochaine exposition

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