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Huawei annonce une technologie de fabrication de puces en 1,4 nm pour concurrencer TSMC

La nouvelle technologie de fabrication de puces de Huawei semble prometteuse
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La nouvelle technologie de fabrication de puces de Huawei semble prometteuse
Huawei a annoncé sa nouvelle approche pour ne pas se laisser distancer par le leader du secteur, TSMC. Elle utilisera ce qu'elle appelle la technologie de pliage logique pour produire des puces aussi denses que celles fabriquées sur le nœud de 1,4 nm de TSMC.

Cette année, SMIC, la principale fonderie chinoise de semi-conducteurs, se situe à plus de quelques nœuds derrière TSMC, Samsung Foundry et Intel. Cette différence est appelée à perdurer, mais pas pour longtemps. Huawei a annoncé qu'elle prévoit de concurrencer le nœud 1,4 nm de TSMC en 2031. Il y aura encore une génération de retard, mais cela devrait suffire pour que l'écosystème technologique chinois reste compétitif par rapport à ses homologues occidentaux.

Huawei prévoit d'utiliser ce qu'elle appelle la technologie de "pliage logique" pour réaliser cet exploit. Le pliage logique améliore la technologie existante d'empilage 3D en empilant deux puces l'une sur l'autre. On obtient ainsi une plus grande densité de transistors sur la même surface de matrice, sans qu'il soit nécessaire de recourir à des modèles plus petits, ce qui impliquerait l'utilisation d'outils EUV, dont la Chine ne dispose pas, du moins à l'heure actuelle. Huawei affirme que la prochaine génération de Kirin 2026 sera l'une des premières puces commercialisées à utiliser le pliage logique.

Toutefois, la Chine aurait construit une machine machine EUV fonctionnelle avec l'aide d'anciens ingénieurs de l'ASML. Elle n'est pas encore fonctionnelle, mais devrait l'être d'ici 2031. Ceci, combiné aux efforts actuels de Huawei pour franchir la barrière des 2 nm avec des technologies telles que SAQP (self-Aligned Quadruple Pattering), devrait permettre à Huawei et à SMIC de franchir la barrière des 5 nm, ce qui se traduira par un silicium encore plus dense.

Il est intéressant de noter que Huawei n'a pas abordé l'éléphant dans la pièce : le refroidissement. L'empilement de plusieurs puces les unes sur les autres produira beaucoup plus de chaleur que les conceptions conventionnelles. Bien entendu, il est beaucoup trop tôt pour spéculer sur la technologie en général. Huawei dispose de cinq ans pour éliminer les inefficacités du processus et, au rythme où il a progressé, cela devrait suffire amplement.

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Anil Ganti, 2026-05-26 (Update: 2026-05-26)