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Intel prévoit de construire la plus grande usine de fabrication de puces du monde dans l'Ohio, avec un investissement initial de 20 milliards de dollars

rendu 3D du nouveau méga-site de l'Ohio (Image Source : Intel)
rendu 3D du nouveau méga-site de l'Ohio (Image Source : Intel)
Le nouveau méga-site de l'Ohio doit accueillir huit fabs, et la construction de deux d'entre eux devrait commencer d'ici la fin de l'année, avec une capacité de production effective prévue pour 2025. Intel investit 20 milliards de dollars au départ, mais la construction des six autres installations devrait coûter 80 milliards de dollars supplémentaires.

Intel n'a pas l'intention de dépendre de TSMC pendant plus de quelques années. Afin d'assurer son avantage concurrentiel pour le reste de la décennie, Team Blue envisage maintenant de construire un méga-site de près de 1 000 acres dans le comté de Licking, juste à l'extérieur de Columbus, dans l'Ohio. Cette zone pourrait devenir le principal centre de production d'Intel et accueillir un total de huit usines de fabrication de puces évaluées à plus de 100 milliards de dollars.

Il est prévu de commencer la construction de deux des huit usines d'ici à la fin de 2022. La production devrait être lancée en 2025, date à laquelle les fabs livreront des puces utilisant les technologies de transistors les plus avancées du secteur. Pat Gelsinger, PDG d'Intel, a déclaré que les nouvelles installations de l'Ohio "contribueront à la mise en place d'une chaîne d'approvisionnement plus résiliente et garantiront un accès fiable aux semi-conducteurs de pointe pour les années à venir. Intel ramène aux États-Unis des compétences et des capacités de pointe pour renforcer l'industrie mondiale des semi-conducteurs. Ces usines créeront un nouvel épicentre de la fabrication de puces de pointe aux États-Unis, ce qui renforcera la filière nationale de fabrication des laboratoires d'Intel et consolidera le leadership de l'Ohio dans le domaine de la recherche et de la haute technologie"

Pour la phase initiale du projet, Intel prévoit de créer 3 000 emplois dans le domaine du développement de puces et 7 000 emplois dans le secteur de la construction, et de soutenir des dizaines de milliers d'autres emplois locaux à long terme dans un vaste écosystème de fournisseurs et de partenaires. Keyvan Esfarjani, vice-président senior d'Intel chargé de la fabrication, de la chaîne d'approvisionnement et des opérations, explique que "la construction de ce méga-site de semi-conducteurs s'apparente à la construction d'une petite ville, qui donne naissance à une communauté dynamique de services et de fournisseurs. L'Ohio est un lieu idéal pour l'expansion d'Intel aux États-Unis en raison de son accès aux meilleurs talents, de la robustesse des infrastructures existantes et de sa longue histoire en tant que puissance manufacturière."

Ce nouveau méga-site permettra également de répondre à la demande croissante de services de fonderie d'Intel (IFS) dans le cadre de la stratégie IDM 2.0. Ainsi, intel sera en mesure de fournir "Ère Angstrom"(transistors 18A) à des clients du monde entier qui conçoivent des produits de la prochaine génération, allant du mobiles haute performance à l'intelligence artificielle les applications.

 

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Plans de la phase 1 pour les deux premières fabs (Image Source : Intel)
Plans de la phase 1 pour les deux premières fabs (Image Source : Intel)

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Bogdan Solca, 2022-01-22 (Update: 2022-01-22)