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La fuite de la puce Dimensity 8500 laisse entrevoir une bête de puissance avec 2M+ dans Antutu

Logo de la puce Dimensity de Mediatek (Image Source : Mediatek)
Logo de la puce Dimensity de Mediatek (Image Source : Mediatek)
Une nouvelle fuite ouvre la voie au Dimensity 8500 de MediaTek, une puce qui rehausse le niveau de performance des smartphones de milieu de gamme et "sublagship". Attendu pour équiper des appareils tels que le Redmi Turbo 5, il se vantera d'un GPU amélioré, visant plus de 2 millions sur les benchmarks AnTuTu.

MediaTek semble se préparer à une forte présence sur le marché des smartphones de milieu de gamme avec son prochain chipset Dimensity 8500. Le haut de gamme Dimensity 9500 équipera les flagships de la prochaine génération, tandis que le Dimensity 8500 vise à offrir des performances sérieuses à des appareils "sub-flagship" plus accessibles. La dernière fuite suggère que le Dimensity 8500 sera doté d'un GPU amélioré qui lui permettra d'obtenir un score de plus de 2 millions dans AnTuTu.

Selon un informateur de Digital Chat Station sur Weibo, Mediatek s'appuiera sur le processus 4nm de TSMC pour la fabrication du Dimensity 8500. L'aspect le plus intéressant est l'amélioration potentielle des performances graphiques. Si l'architecture du processeur central ne subit pas de changements radicaux, le GPU Mali-G720 devrait, quant à lui, être considérablement amélioré.

Le Dimensity 8500 pourrait dépasser le score de 2M AnTuTu

Cette amélioration est si importante que la puce pourrait atteindre un score de référence AnTuTu impressionnant de plus de 2 millions de points. À titre de comparaison, l'actuel Dimensity 8400 atteint environ 1,6 million de points, ce qui représente un bond notable en termes de puissance brute.

Quels seront donc les premiers téléphones à être équipés de cette nouvelle puce puissante ? L'informateur suggère que le prochain Redmi Turbo 5 fera partie de la liste. Cet appareil pourrait arriver d'ici la fin de l'année ou au début du mois de janvier 2026. Les utilisateurs internationaux pourraient voir ce SoC d'abord dans le Poco X8 Proqui, selon les rumeurs, serait une version rebaptisée du Redmi Turbo 5 et arriverait aux alentours de janvier 2026.

Outre les sous-marques de Xiaomi, d'autres acteurs majeurs s'apprêtent également à adopter le Dimensity 8500. Honor les fabricants de téléphones portables, ainsi que BBK Electronics (qui comprend Oppo, OnePlus, Realme, Vivo et iQOO), devraient tous lancer des smartphones équipés de cette nouvelle puce MediaTek. Il y a même des rumeurs selon lesquelles le Realme Neo 8 SE et l'iQOO Z11 Turbo seraient équipés de cette puce, suivant la tendance établie par leurs prédécesseurs.

Il est intéressant de noter que l'adoption d'un cadre central en métal s'étendra à tous ces prochains téléphones équipés du Dimensity 8500, selon les rapports. Ainsi, les marques qui utilisent encore des cadres en plastique pour leurs "flagships abordables" pourraient finalement les abandonner progressivement.

Source(s)

Station de chat numérique sur Weibo

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Jean Leon, 2025-08- 3 (Update: 2025-08- 3)