La guerre des flagships : comment MediaTek et Qualcomm repoussent les limites des puces mobiles

Dessin conceptuel évoquant la conception des puces de smartphones, ouvrant la voie à la rivalité entre MediaTek et Qualcomm (Source de l'image : Unsplash / Laura Ockel)

Le marché des puces phares se réchauffe. MediaTek a officiellement lancé son Dimensity 9500, doté d'un nœud de 3 nm, d'un GPU/NPU renforcé et d'autres améliorations majeures. Juste après, Qualcomm lance son Snapdragon 8 Elite Gen 5, dont les rumeurs annoncent des vitesses d'horloge plus élevées, de meilleures performances en matière d'intelligence artificielle et une meilleure gestion de l'énergie et de la chaleur. Cette rivalité ne se limite pas à des spécifications sur le papier : elle détermine quels téléphones sont fabriqués, comment ils se comportent sous charge et, en fin de compte, ce que les utilisateurs peuvent attendre de leurs appareils à l'avenir.

Jonathan Bester, 👁 Jonathan Bester (traduit par Ninh Duy), Publié 09/23/2025 🇺🇸 🇪🇸 ...

Dimensity 9500 de MediaTek : ce qui est confirmé

MediaTek a enfin levé le voile sur le Dimensity 9500, son nouveau fleuron construit sur le processus 3 nm de TSMC. La configuration du cœur mélange un ultra-cœur fonctionnant à plus de 4 GHz, trois cœurs de performance haut de gamme et quatre cœurs d'efficacité, soutenus par un système de cache plus important. Le résultat devrait être un multitâche plus fluide et moins de ralentissements lorsque les applications sont empilées.

La partie graphique bénéficie d'une amélioration notable grâce au GPU Mali-G1 Ultra, qui prend en charge le ray tracing et promet de meilleures performances par watt. MediaTek a également mis en avant son NPU 990, conçu pour les tâches d'intelligence artificielle sur l'appareil, comme le traitement génératif des images et les astuces d'appareil photo plus intelligentes. Ajoutez à cela une prise en charge plus rapide du stockage, un modem amélioré et un effort pour des performances soutenues plus froides, et il est clair que MediaTek a l'intention de rivaliser avec Qualcomm au plus haut niveau.

Rendu promotionnel lié au Dimensity 9500 de MediaTek, soulignant la poussée de la société dans le silicium phare 3 nm (Image source : WebProNews / promotional still)

Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm : la contre-attaque

Qualcomm ne reste pas inactif. Le Snapdragon 8 Elite Gen 5 devrait être présenté en septembre, et des fuites laissent entrevoir des chiffres importants. La puce utilise le même processus 3 nm mais l'associe aux cœurs Oryon personnalisés de Qualcomm. Il semblerait que les fréquences atteignent environ 4,6 GHz, avec des versions spéciales " pour Galaxy" encore plus élevées.

La puissance graphique est assurée par le GPU Adreno 840, tandis que le débit de l'IA pourrait atteindre environ 100 TOPS, ce qui représente un énorme progrès pour des tâches telles que la traduction en direct ou la photographie améliorée par l'IA. Les premières fuites de tests indiquent des gains importants au niveau des cœurs simples et des cœurs multiples, mais le véritable argument de vente pourrait être la capacité de la puce à gérer la chaleur pendant des périodes de jeu prolongées. Qualcomm veut que sa puce soit celle qui continue à fonctionner lorsque les autres commencent à s'essouffler.

Le Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm, tel qu'il apparaît dans les premiers documents promotionnels, est prêt à défier de front le fleuron de MediaTek (Source d'image : Gizmochina / photo promotionnelle)

Pourquoi cette bataille est-elle importante ?

Il est facile de faire abstraction des acronymes, mais il existe trois domaines dans lesquels cette rivalité influe directement sur l'expérience de l'utilisateur :

L'efficacité et la chaleur : Une puce de 3 nm devrait fonctionner plus froidement ou durer plus longtemps, mais c'est l'exécution qui compte. MediaTek parle d'une consommation d'énergie plus faible sous pression, tandis que Qualcomm se concentre sur la stabilité des jeux.
L'IA sur l'appareil : Les deux puces s'appuient fortement sur des NPU améliorées. Plus il est possible de traiter de choses localement - de la reconnaissance vocale aux effets de l'appareil photo - plus l'expérience est rapide et privée.
Jeux et multimédia : Des taux de rafraîchissement plus élevés, de meilleurs visuels et un stockage plus rapide contribuent à une expérience plus fluide et plus haut de gamme. C'est là que la plupart des utilisateurs remarqueront la différence.

Ce que cela signifie pour les fabricants et les acheteurs de téléphones

Pour des marques comme Samsung, Xiaomi, Oppo et Vivo, le choix de la puce définit en grande partie le produit final. Une conception plus froide et plus efficace donne aux équipementiers la liberté de construire des téléphones plus minces ou d'expérimenter de nouveaux facteurs de forme. Mais les plaquettes de 3 nm sont chères, et Qualcomm et MediaTek seraient en train de payer beaucoup plus cher à TSMC, ce qui pourrait faire grimper les prix de vente au détail.

Du point de vue de l'acheteur, cette rivalité est une bonne nouvelle. Les téléphones phares devraient être plus rapides, durer plus longtemps en charge et offrir des fonctions d'intelligence artificielle plus avancées. Cela signifie également une plus grande variété : certains appareils peuvent mettre en avant l'efficacité de MediaTek, tandis que d'autres surfent sur la vague de performance de Qualcomm.

Une vue d'ensemble

Aucune des deux entreprises ne travaille de manière isolée. Les dernières conceptions d'ARM constituent l'épine dorsale des deux puces, tandis que le nœud N3P de TSMC assure le saut de fabrication. Dans le même temps, les attentes en matière d'intelligence artificielle sur l'appareil augmentent rapidement. On attend désormais des téléphones qu'ils gèrent localement des modèles plus lourds, que ce soit pour l'édition de vidéos, la transcription en temps réel ou la génération de médias à la volée.

Cela ajoute de la pression non seulement sur la conception des puces, mais aussi sur les systèmes de refroidissement, la capacité des batteries et l'optimisation des logiciels. Une excellente puce gâchée par une mauvaise intégration aboutit toujours à un téléphone décevant.

Le visuel promotionnel d'ARM souligne l'importance des architectures avancées et des nœuds plus petits tels que 3 nm dans la course aux puces (Source d'image : ARM Newsroom)

Qui en sort vainqueur ?

Le Dimensity 9500 de MediaTek est son pas le plus assuré dans l'espace ultra-premium à ce jour, avec de réels progrès en matière d'efficacité et d'IA. Le Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm semble toutefois bien parti pour conserver la couronne des performances, en particulier dans les jeux et les benchmarks.

En réalité, le "vainqueur" dépendra du téléphone que vous choisirez. Certains modèles mettront en valeur l'équilibre entre puissance et efficacité de MediaTek, tandis que d'autres s'appuieront sur la vitesse brute de Qualcomm. Pour les consommateurs, cependant, le résultat est le même : de meilleurs téléphones phares et un plus grand choix dans le haut de gamme.