La percée de Samsung en 2 nm pourrait aider Qualcomm à battre la puce de l'iPhone 17 Pro de Apple

Samsung pourrait enfin rattraper TSMC dans la lutte pour la suprématie dans le prochain round de la guerre du silicium. Des rapports du New Daily suggèrent que le fabricant de téléphones a finalement réussi à mettre au point la version 2nm du chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm.

Samsung aurait envoyé des échantillons à Qualcomm pour les tester. Si Qualcomm donne son accord, le géant coréen de l'électronique pourrait remplacer le nœud N3P de TSMC, actuellement en 3 nm, dans ses prochaines puces phares. Les chances que Qualcomm donne sa bénédiction sont bonnes, étant donné que Samsung aurait trouvé une solution aux problèmes de rendement et aux problèmes thermiques qui ont affecté les anciens nœuds de Qualcomm.

Si tout se passe bien pour Samsung avec le chipset 2nm, l'entreprise pourrait avoir trouvé sa réponse au silicium A19 Pro qui équipe l'iPhone 17 Pro. Les fans de Galaxy pourraient s'attendre à ce que la puce apparaisse dans le Galaxy Z Flip 8 dès juillet 2026.

Les avantages d'un Snapdragon 2nm pour les consommateurs incluent des vitesses plus rapides, une dissipation thermique moindre et une meilleure autonomie de la batterie. Tous ces éléments renforceront l'attrait et la praticité des appareils compacts et pliables tels que le Galaxy Z Flip 8.

Toutefois, pour Samsung, le fait de fabriquer les puces en interne améliorera l'intégration verticale du matériel et réduira les coûts, même si elle continuera à payer des droits de licence à Qualcomm.