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La pile de SKU mobiles d'Alder Lake comprendra de nouvelles offres U28 et H55 en plus de quatre autres segments de TDP, Alder Lake-S sera également proposé sous forme de boîtier BGA à 55 W

Intel Alder Lake mobile introduira les segments U28 et H55 TDP. (Image Source : Intel)
Intel Alder Lake mobile introduira les segments U28 et H55 TDP. (Image Source : Intel)
Des informations sur les prochains processeurs hybrides Alder Lake d'Intel ont à nouveau fuité, et cette fois, nous pouvons voir la segmentation de la gamme Alder Lake mobile. Alder Lake mobile introduira deux nouveaux segments TDP, U28 et H55, et atteindra 8 cœurs Golden Cove et 8 cœurs Gracemont pour les variantes H55 "Muscle" destinées aux ordinateurs portables de jeu haut de gamme.

Il est déjà bien connu que le prochain Intel Alder Lake utilisera des cœurs Golden Cove (GLC) très performants et Gracemont (GRT) peu gourmands en énergie, ainsi que des graphiques Xe. Nous avons déjà vu plusieurs fuites de processeurs Alder Lake dans la nature. Maintenant, nous obtenons des informations sur les UGS mobiles réels qu'Intel pourrait avoir dans le pipeline.

Cette information provient de @9550pro sur Twitter. Selon le fuyard, Alder Lake-S sera disponible à la fois pour les mobiles et les ordinateurs de bureau. Nous avionsrapporté en exclusivité sur la disponibilité d'un SKU Alder Lake à socket BGA l'année dernière, et cette fuite semble confirmer la même chose. Le mobile Alder Lake-S H55 utilisera un socket BGA1964 et sera configuré dans une gamme de 45-55 W TDP.

Essentiellement, la pile mobile Alder Lake sera répartie entre les boîtiers M, P et S-BGA.

Le boîtier M offre les segments M5 et U9. Le M5 est destiné aux tablettes et offre un PL1/PL2 compris entre 5 W et 7 W, tandis que l'U9 est orienté vers les appareils ultrafins avec une gamme de 9 W à 15 W.

  • M5 (5-7 W): Core i3 1C GLC + 4C GRT + 48 EU Xe | Core i5 1C GLC + 4C GRT + 64 EU Xe
  • U9 (9-15 W): Core i3 2C GLC + 4C GRT + 80 EU Xe | Core i5 2C GLC + 8C GRT + 96 EU Xe | Core i7 2C GLC + 8C GRT + 96 EU Xe.

On ne sait pas exactement comment Intel prévoit de différencier le Core i5 et le Core i7 dans le segment U9. Il se pourrait que le Core i5 soit plafonné à une plage de TDP inférieure, ce qui impliquerait des horloges plus basses par rapport au Core i7. Le M5 est susceptible de remplacer le maintenant éliminé Lakefield.

La série P propose les segments U15 (grand public fin et léger), U28 (performance fin et léger) et H45 (fin et enthousiaste). Traditionnellement, les puces de la série U étaient configurables entre 12 et 28 W. Cependant, avec Alder Lake, Intel semble vouloir diviser la série U en U15 et une nouvelle gamme U28.

  • U15 (12-15-20 W): Core i3 2C GLC + 4C GRT + 80 EU Xe | Core i5 2C GLC + 8C GRT + 96 EU Xe | Core i7 2C GLC + 8C GRT + 96 EU Xe
  • U28 (20-28W): Core i5 4C GLC + 8C GRT + 96 EU Xe | Core i7 4C GLC + 8C GRT + 96 EU Xe | Core i9 6C GLC + 8C GRT + 96 EU Xe
  • H45 (35-45W): Core i5 4C GLC + 8C GRT + 96 EU Xe | Core i7 6C GLC + 8C GRT + 96 EU Xe | Core i9 6C GLC + 8C GRT + 96 EU Xe

La série P voit l'introduction de la variante Core i9. En ce qui concerne les ordinateurs portables de 45 W, Alder Lake sera limité à six cœurs Golden Cove.

Enfin, nous avons le boîtier S-BGA qui inaugure la nouvelle gamme H55. Intel appelle apparemment ce segment le "Muscle" et permet une configuration jusqu'à 55 W.

  • H55 (45-55W): Core i7 8C GLC + 8C GRT + 32 EU Xe | Core i9 8C GLC + 8C GRT + 32 EU Xe

H55 offre moins d'UE Xe puisque ces ordinateurs portables offriront certainement des options de GPU discrets. H55 dispose également d'un multiplicateur débloqué, donc il devrait y avoir assez de marge d'overclocking étant donné les objectifs de puissance plus élevés.

@9550pro a également révélé les types de socket pour chaque boîtier. Alder Lake-M utilisera le BGA1781 avec une faible hauteur Z. Alder Lake-P utilise le socket BGA1744 avec un nombre de broches inférieur à Alder Lake-M, tandis que Alder Lake-S utilise le socket BGA1964. L'ordinateur de bureau Alder Lake-S sera basé sur un format de socket LGA1700. À l'exception d'Alder Lake-M, tous les autres boîtiers Alder Lake utilisent un interposeur pour connecter le SoC et le chipset.

Il sera intéressant de voir comment l'ISA hétérogène d'Alder Lake se comportera lors des tests en conditions réelles. Les cœurs Golden Cove sont déjà spéculés de 20 à 25 % d'amélioration de l'IPC par rapport à Willow Cove

L'utilisation de plusieurs petits cœurs à la place d'un seul grand devrait théoriquement permettre d'obtenir de bons chiffres de performance par watt. Microsoft a commencé à améliorer le planificateur de Windows pour répondre aux besoins des utilisateurs Lakefield lakefield, donc Alder Lake pourrait très bien bénéficier des améliorations supposées de la planification à venir dans Windows 11.

Les dates exactes de lancement d'Alder Lake ne sont pas encore claires, mais nous nous attendons à ce qu'Intel annonce d'abord la série S pour les ordinateurs de bureau et les mobiles plus tard cette année, suivie par d'autres variantes mobiles pendant le CES 2022.

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Gamme de mobiles Intel Alder Lake. (Source de l'image : @9550pro sur Twitter)
Gamme de mobiles Intel Alder Lake. (Source de l'image : @9550pro sur Twitter)
Les variantes Alder Lake-P et Alder Lake-S utilisent un interposeur. (Source de l'image : @9550pro sur Twitter)
Les variantes Alder Lake-P et Alder Lake-S utilisent un interposeur. (Source de l'image : @9550pro sur Twitter)

Source(s)

@9550pro sur Twitter viaLit-tech.com.tw(désormais hors ligne)

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Vaidyanathan Subramaniam, 2021-07-12 (Update: 2024-09- 9)