Le SoC Dimensity 9400 sera basé sur le processus TSMC de deuxième génération à 3 nm et offrira des améliorations significatives selon un informateur fiable

Dans le monde compétitif des processeurs mobiles, le prochain MediaTek Dimensity 9400 suscite un intérêt significatif pour ses performances attendues. Des informations provenant de Digital Chat Station sur Weibo donne un aperçu des principaux attributs du chipset, tels que sa fondation sur le processus TSMC de deuxième génération à 3 nm et l'utilisation de la technologie ARM de TSMC de deuxième génération en 3 nm et l'utilisation des conceptions de CPU et de GPU d'ARM.

Il s'agit d'un changement notable par rapport aux noyaux d'efficacité de son prédécesseur, le Dimensity 9300 ( ), car le 9400 devrait adopter des noyaux d'efficacitéle Dimensity 9400 devrait adopter une conception similaire de cœurs toutes performances, avec une combinaison de cœurs Cortex-X5. Ce changement de conception vise à améliorer les performances brutes plutôt que l'efficacité, conformément aux intentions de MediaTek de détrôner le Snapdragon de Qualcomm en tant que roi des puces Android. Digital Chat Station affirme que la "performance de conception" est très forte, ce qui signifie que les passionnés peuvent s'attendre à un bond en avant des performances du 9300.

L'utilisation par le Dimensity 9400 du processus TSMC de deuxième génération en 3 nm est au cœur des discussions. Appelé processus N3E, il devrait offrir un meilleur rapport coût-efficacité et des rendements supérieurs par rapport au processus N3B de première génération utilisé dans les dernières puces des séries A et M de Apple. Cela suggère l'intention de MediaTek d'équilibrer la rentabilité avec des performances optimales, ce qui pourrait faire du chipset une option attrayante pour les fabricants de smartphones et les consommateurs.

Dans le paysage ultra-concurrentiel des SoC mobiles, le Dimensity 9400 est confronté à la concurrence acharnée de la prochaine puce de Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm. Le processeur Oryon de Qualcomm, qui s'est fait connaître avec la puce de l'ordinateur portable X Elite, devrait être intégré à la puce Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcommaurait démontré des performances impressionnantessurpassant même le processeur Applem2 dans certaines charges de travail. La concurrence à venir entre le Dimensity 9400 et le Snapdragon 8 Gen 4 devrait constituer un développement important sur le marché des processeurs mobiles.

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