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OpenAI développe une puce d'inférence IA en collaboration avec Broadcom

OpenAI développe une puce d'inférence IA en collaboration avec Broadcom (Image Source : OpenAI)
OpenAI développe une puce d'inférence IA en collaboration avec Broadcom (Image Source : OpenAI)
OpenAI développe une puce d'inférence spécialisée dans l'IA en collaboration avec Broadcom. Elle a également obtenu des capacités de fabrication chez TSMC et commencera à produire les puces en 2026.

OpenAI aurait conclu un partenariat avec la société américaine de conception de puces Broadcom pour travailler sur une puce d'inférence spécialisée dans l'IA. Des sources au sein d'OpenAI ont déclaré à Reuters que l'entreprise cherche à diversifier ses chaînes d'approvisionnement pour réduire ses coûts.

À un moment donné, OpenAI prévoyait de construire un réseau de fonderies pour fabriquer ses propres puces, mais ces projets sont désormais en suspens en raison des coûts et du temps qu'il faudrait pour les mener à bien.

Alors qu'elle travaille sur une puce interne, OpenAI a commencé à ajouter les puces d'IA d'AMD et de Nvidia à ses flux de travail. Les sources ont indiqué à la publication qu'OpenAI s'appuiera sur des partenariats industriels pour gérer l'approvisionnement en puces avec un mélange de sources internes et externes.

Deux sources ont déclaré à Reuters qu'OpenAI étudiait les éléments de la conception de ses puces et qu'elle pourrait ajouter d'autres partenaires externes. L'entreprise a constitué une équipe interne d'environ 20 personnes, dont Thomas Norrie et Richard Ho, qui ont précédemment travaillé sur les TPU (Tensor Processing Units) chez Google.

OpenAI a réussi à obtenir des capacités de fabrication chez TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) avec l'aide de Broadcom et prévoit de commencer la production de puces internes en 2026. Toutefois, ce calendrier pourrait changer selon les sources.

Source(s)

Reuters

Source de l'image : OpenAI

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Rohith Bhaskar, 2024-10-30 (Update: 2024-10-30)