Oppo Find X6 Pro : Une image divulguée révèle le design final avec un énorme module de caméra Hasselblad triple

Un prétendu Find X6 Pro a été repéré sur Weibo, peut-être quelques semaines avant l'introduction de l'appareil en Chine. Bien que le design montré corresponde aux fuites précédentes, il semble que le boîtier de l'appareil photo prenne plus de place que ce qui avait été supposé. Quoi qu'il en soit, le Find X6 Pro possède un boîtier d'appareil photo nettement plus grand que celui du Find X5 Promalgré le fait qu'il conserve trois caméras à l'arrière.

Il semblerait que le Find X6 Pro sera livré avec différentes caméras, en fonction du modèle choisi. D'après les fuites précédentes, le MediaTek Dimensity 9200-sera équipé de trois capteurs CMOS Sony IMX890, capables de capturer des images de 50 MP chacun. En revanche, le modèle Snapdragon 8 Gen 2-utiliserait le capteur Sony IMX989 du Xiaomi 12S Ultra Xiaomi 12S Ultra et Xiaomi 13 Pro comme appareil photo principal, plus des capteurs IMX890 pour ses appareils photo ultra grand angle et téléobjectif, comme son homologue MediaTek.

L'image révèle également qu'Oppo va poursuivre son partenariat avec Hasselblad pour la série Find X6. L'étendue de ce partenariat sur le Find X6 Pro reste à voir ; leFind X5 Proet le OnePlus 10 Pro utilisaient principalement des réglages Hasselblad pour les modes de caméra et les modifications de l'interface utilisateur. De plus, le Find X6 Pro contiendra un autre chipset MariSilicon, le processeur de signal d'image (ISP) interne d'Oppo. Dans l'état actuel des choses, Oppo devrait associer le combiné au MariSilicon X2, plutôt qu'au MariSilicon X2 existant MariSilicon X.

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