Peladn met à jour son mini-PC HO5 avec un processeur AMD Zen 5 Ryzen AI 9 HX 470 et la connectivité OCuLink

Peladn a annoncé sur https://peladn.us/blogs/news/peladn-unveils-the-new-ai-470-a-next-generation-ai-mini-pc-powered-by-amd-ryzen%E2%84%A2-ai-9-hx-470 son nouveau mini-PC HO5, équipé du processeur AMD Ryzen AI 9 HX 470. La société a également annoncé récemment un autre nouveau mini-PC appelé YO2. Le H05 devrait être commercialisé à l'échelle mondiale fin juin 2026 au prix de 1 299 $.

Ce dernier modèle s'inscrit dans la lignée d'une série de lancements de matériel effectués par le fabricant au cours des derniers mois. Plus tôt cette année, nous avons testé une version du mini-PC Peladn HO5 équipé de la plateforme Strix Point d’AMD. Au cours des mois précédents, Peladn avait lancé le WO-4, qui était équipé d’un APU AMD Ryzen moins performant.

Le nouveau HO5 repose sur la puce Ryzen AI 9 HX 470, basée sur l’architecture Zen 5 d’AMD. Ce processeur dispose de 12 cœurs et 24 threads, ainsi que d’une solution graphique Radeon 890M intégrée dotée de 16 unités de calcul. Le matériel offre une performance combinée pouvant atteindre 80 TOPS pour les tâches d’IA, ce qui permet aux utilisateurs d’exécuter en mode natif de grands modèles linguistiques et des outils de productivité localisés, sans avoir à recourir à des services cloud.

En matière de mémoire, vous disposez de 32 Go de RAM DDR5 et d’un SSD PCIe de 1 To. Un deuxième emplacement M.2 Gen4 permet d’étendre la capacité de stockage. Peladn a également intégré un port OCuLink au châssis afin de compléter la carte graphique Radeon 890M intégrée. Ce port permet de se connecter à une station d'accueil GPU externe, ce qui permet aux utilisateurs d'améliorer les performances graphiques pour atteindre des niveaux dignes d'un ordinateur de bureau lorsque cela est nécessaire. Cette attention portée à la prise en charge des cartes graphiques externes fait suite au lancement récent par la société de l' dock eGPU Link S-3 , qui dispose d’une connectivité Thunderbolt 5.

La connectivité physique de l’appareil comprend le Wi-Fi 7, le Bluetooth 5.4, deux ports Ethernet 2,5 GbE et des interfaces USB4. Le refroidissement des composants internes est assuré par le système thermique IceBlast 2.0 de la société, qui utilise trois caloducs en cuivre, un ventilateur à pales multiples et un dissipateur thermique haute densité. Le châssis présente également un design géométrique rehaussé par un élément d'éclairage RVB personnalisable sur le panneau supérieur.