Qualcomm : Le processus Samsung 2 nm pourrait également être utilisé pour le Snapdragon 8 Elite Gen 6

Qualcomm est loin d'annoncer une nouvelle génération de puces mobiles phares. Si l'on se fie aux dernières années, l'entreprise attendra septembre ou octobre avant de remplacer le Snapdragon 8 Gen 5 par un autre Snapdragon 8 Gen 5 et Snapdragon 8 Elite Gen 5. Néanmoins, Digital Chat Station affirme avoir obtenu des informations préliminaires sur deux chipsets portant les noms de code SM8950 et SM8975.

Précédemment, l'auteur de la fuite s'attendait à ce que Qualcomm fabrique ces chipsets sur des nœuds TSMC N2P. D'après une analyse interne, les nœuds N2P devraient permettre d'améliorer les performances d'environ 18 % par rapport au nœud N3E de TSMC sur lequel reposent des chipsets tels que le Snapdragon 8 Elite pour Galaxy à l'intérieur de la puce Galaxy S25 Ultra (actuellement 1 045 $ sur Amazon) tout en réduisant la consommation d'énergie de plus d'un tiers.

Selon Digital Chat Station, TSMC pourrait ne pas être le seul fondeur vers lequel Qualcomm s'est tourné pour ses puces Snapdragon 8 Elite Gen 6. Sur Weibo, le leaker rapporte que cette génération pourrait également comporter une variante Samsung 2 nm.

Apparemment, les variantes SM8950 et SM8975 restent d'actualité en tant que Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro soutenus par des nœuds N2P. Ainsi, des détails concrets sur cette mystérieuse variante Samsung Foundry apparaîtront probablement plus tard sous un nom de code entièrement différent. Par ailleurs, cette collaboration entre Qualcomm et Samsung Foundry pourrait porter ses fruits cette génération avec une nouvelle variante Snapdragon 8 Elite Gen 5 pour les prochains appareils pliables de Samsung.