Qualcomm s'intéresse aux capacités de TSMC en 3 nm en raison des rendements médiocres de Samsung Foundries

Qualcomm a un partenariat de longue date avec TSMC pour ses SoC de smartphones haut de gamme. Elle est passée aux usines de Samsung Foundries pour le Snapdragon 888 et Snapdragon 8 Gen 1vraisemblablement en raison de problèmes de capacité chez TSMC. Les tests en conditions réelles des smartphones équipés de ces SoC ont mis en évidence plusieurs défauts, tels que de mauvaises propriétés thermiques et des performances moins qu'idéales. C'est pourquoi le Snapdragon 8 Gen 2 (provisoire) pourrait à nouveau être fabriqué par TSMC

Un rapport publié par The Elec indique que Qualcomm lorgne sur la capacité 3 nm de TSMC pour ses futurs besoins en SoC pour smartphones. Il semblerait que les rendements du nœud N4 de Samsung soient inférieurs à la normale et ne représentent qu'un maigre 35 %. Cette information complète une histoire précédente, qui a dit que le Snapdragon 8 Gen 1 Plus était fabriqué sur le nœud N4 de TSMC, avec des rendements atteignant 70 %. La situation aurait été bien pire si Qualcomm n'avait pas fourni une assistance technique à Samsung Foundries. Les rendements de l Exynos 2200 sont encore inférieurs à 35 %, ce qui explique pourquoi Samsung a utilisé ce SoC dans une poignée de variantes du Galaxy S22 cette fois-ci

Cependant, les choses ne vont pas non plus très bien chez TSMC. Son nœud de 3 nm, celui-là même qui est convoité par Qualcomm, a rencontré plusieurs difficultésce qui pourrait réduire sa capacité à produire des wafers en masse. Et ce n'est pas tout, Intel et Appleont déjà absorbé la part du lion de la capacité de TSMC en 3 nm, il est donc peu probable que Qualcomm parvienne à satisfaire ses exigences. Une approche à deux volets, comme ce que Apple a fait avec le processeur A9pourrait entraîner un désastre semblable à celui de Chipgate, mais Qualcomm n'a guère de recours dans ce cas. Intel Foundries pourrait être une option, mais ce ne sera certainement pas le premier choix de Qualcomm