Rapport : Galaxy Le Z Flip7 sera équipé d'un SoC Exynos aux États-Unis
Des rapports contradictoires ont été publiés sur le SoC présent dans le prochain Galaxy Z Flip7. Certains ont affirmé que la variante mondiale serait équipée d'un SoC phare Snapdragon et que la variante coréenne serait dotée d'une puce Exynos. D'après la dernière fuite, il semblerait que les États-Unis verront finalement le Galaxy Z Flip7 équipé d'un SoC Exynos.
L'information provient d'un rédacteur pour Smartprix et GizmoChina (selon la bio sur X) qui a trouvé que le dernier firmware pour le Galaxy Z Flip7 mentionne un processeur portant le nom de code "S5E9955", qui serait l'Exynos 2500. Le firmware mentionne également "USA", ce qui suggère qu'au moins la variante américaine du téléphone sera livrée avec la puce Exynos.
Samsung conserve généralement ses puces Snapdragon pour le marché américain, mais il semble que le géant technologique coréen veuille utiliser sa propre puce cette fois-ci. Le dernier téléphone lancé aux États-Unis avec une puce Exynos était le Galaxy S24 FE(acheter sur Amazon) en octobre 2024. Il était équipé de l'Exynos 2400e.
Il se peut que Samsung ne veuille pas prendre le risque d'une surchauffe du téléphone avec le SoC Snapdragon 8 Elite, qui a été récemment rapporté la version américaine du téléphone. Comme on l'a vu avec le Galaxy S25 Edge (via MrMobile sur YouTube), le SoC est difficile à refroidir dans les smartphones minces. Cependant, on ne sait pas si l'Exynos 2500 fonctionnera plus froidement. On ne sait pas non plus s'il y aura une variante Snapdragon 8 Elite du Galaxy Z Flip7.
Nous n'aurons pas à attendre longtemps pour le savoir puisque Samsung devrait dévoiler la prochaine génération d'appareils pliables en juillet. Au fur et à mesure que la date de lancement approche, de nouvelles informations sur les téléphones devraient être révélées.
