AMD n'a actuellement pas de véritable concurrent dans le domaine des processeurs de jeux pour ordinateurs de bureau, car les processeurs Intel Arrow Lake Core Ultra 200K d'Intel se sont avérés assez décevants. Il est vrai qu'Intel a eu du mal à faire face aux dernières restructurations, nouveau PDG et la réévaluation de sa vision, mais l'équipe bleue est loin d'être au bout du rouleau. Les prochains Arrow Lake Refreshes et peut-être le Nova Lake-S devraient être lancés dans le courant de l'année prochaine, la plupart des composants étant produits sur des circuits de TSMCn2P de TSMC devraient faire revenir la chaleur et AMD semble en être conscient, puisque des rumeurs circulent au sujet d'un rafraîchissement des Ryzen 9000 de Granite Ridge rumeurs circulent sur un rafraîchissement des Ryzen 9000 Granite Ridge. Selon les dernières fuites, AMD cherche à contrer les efforts d'Intel avec encore plus de 3D V-Cache par processeur. Chi11edog sur X a publié les spécifications de deux prochains processeurs de bureau AMD qui semblent être des versions améliorées des modèles X3D existants.
Le premier est le Ryzen 9 9950X3D2, qui est essentiellement une version améliorée du processeur X3D Ryzen 9 9950X3D avec 192 Mo de cache L3 - une augmentation considérable par rapport aux 128 Mo du modèle existant, mais les horloges maximales des cœurs semblent réduites de 5,7 GHz à 5,6 GHz, tandis que les horloges de base restent à 4,3 GHz. Le nombre de cœurs est toujours de 16 avec 32 threads et il y a deux chiplets de cœurs, chacun avec son propre chiplet 3D V-Cache. Le cache L3 supplémentaire fait passer le TDP de 170 W à 200 W et pourrait apporter une amélioration significative des performances dans certaines applications de création de contenu. Cependant, les deux chiplets 3D V-Cache distincts pourraient introduire une latence indésirable dans les scénarios de jeu.
Pour ce type d'utilisation, AMD prévoit d'introduire une mise à jour pour le populaire Ryzen 7 9800X3D. Le successeur est baptisé Ryzen 7 9850X3D et conserve le cache L3 de 96 Mo avec un seul chiplet 3D V-Cache pour le die à 8 cœurs / 16 threads, mais il augmentera les horloges de boost de 5,3 à 5,6 GHz. Cette modification n'est pas trop radicale, le TDP reste donc à 120 W, AMD utilisant vraisemblablement des méthodes de binning légèrement plus performantes sur les nœuds N4 de TSMC.
Si ces spécifications sont exactes, le prochain rafraîchissement du processeur de bureau ne nécessitera probablement pas de mises à jour matérielles majeures de la part des partenaires d'AMD pour les cartes mères, et les propriétaires de cartes mères compatibles AM5 n'auront probablement besoin que d'une mise à jour du BIOS.
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