Une diapositive révèle plus de détails sur les processeurs mobiles Intel Arrow Lake-P de 2024 avec plus de 300 iGPU de l'UE

Intel se remet sur la bonne voie en ce qui concerne la cadence de sortie des processeurs, puisqu'elle a récemment confirmé quelques fuites de l'année dernière concernant les prochaines familles de processeurs La loi de Moore est morte et AdoredTV ont révélé en 2021 qu'Intel était censé sortir le processeur Arrow Lake en 2024, et Intel vient de le confirmer il y a quelques jours confirmé cela il y a quelques joursintel l'a confirmé il y a quelques jours, en précisant que les familles Meteor Lake 2023 et Arrow Lake 2024 seraient fabriquées sur trois nœuds de processus, dont Intel 4, Intel 20A et TSMC N3 TSMC N3. Chaque processus sera utilisé pour fabriquer différentes puces intégrées, telles que le cœur de calcul, le cœur d'intelligence artificielle et le cœur graphique. En outre, AdoredTV a révélé l'année dernière que les processeurs mobiles Arrow Lake-P, dont le nom de code est "Halo", intégreraient 6 grands cœurs, 8 petits cœurs et jusqu'à 320 UE pour l'iGPU GT3. Pour étayer ses affirmations, AdoreTV a maintenant divulgué la diapositive interne qui montre la chronologie complète pour tous les états du silicium. Cependant, certains commentateurs ont souligné que cela semble être dépassé, puisque l'iGPU GT3 est maintenant censé comporter jusqu'à 384 EUs, comme l'ont révélé les propres graphiques d'Intel comme l'ont révélé les pilotes graphiques d'Intelen outre, le nombre de cœurs du CPU pourrait être amélioré.

Quoi qu'il en soit, la diapositive montre également une feuille de route selon laquelle les premières versions d'Arrow Lake-P seraient publiées à la fin de 2022, le produit final étant prêt au cours de la 33e semaine de 2023, nous pouvons donc nous attendre à une disponibilité au début de 2024. De plus, Intel semble donner la priorité aux puces mobiles plutôt qu'aux puces de bureau pour la famille Arrow Lake. Cela fait partie des efforts d'Intel pour concurrencer les processeurs internes AppleProcesseurs M de 14 pouces modèles d'ordinateurs portables haut de gamme. La diapositive affirme que l'iGPU GT3 mesure moins de 80 mm carrés et était censé être produit sur les nœuds N3 de TSMC.

Quelques sources sur Twitter affirment que l'iGPU GT3 pourrait ne plus être produit par TSMC et que seuls les cœurs AI pourraient être fabriqués à Taiwan. Cela pourrait être dû à la position d'Intel qui a considérablement changé en seulement un an sous la direction de Gelsinger, de sorte que Team Blue pourrait continuer à réviser les feuilles de route et utiliser ses propres processus lorsque cela est possible.

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