l'iPhone 18 Pro et l'iPhone Fold bénéficieraient d'une amélioration des performances grâce au SoC A20 de 2nm Apple avec RAM intégrée

Alors que l'iPhone 17 Pro et l'iPhone 17 Pro Max devraient être équipés du processeur Apple A19, qui utilisera probablement le processus N3P de TSMC, l'analyste Jeff Pu suggère maintenant que le Apple A20 sera fabriqué dans un nouveau processus à 2 nanomètres, plus précisément le processus N2 de TSMC. Cette seule amélioration pourrait rendre le chipset jusqu'à 15 % plus puissant et 30 % plus efficace, même sans tenir compte des changements architecturaux potentiels.

La deuxième amélioration importante pour le Apple A20 pourrait être le processus d'emballage WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). En termes simples, ce procédé permet d'intégrer la mémoire directement dans la puce, plutôt que d'utiliser des modules de mémoire vive séparés sur la carte mère. Bien que cette conception soit plus coûteuse, elle pourrait permettre d'augmenter considérablement la bande passante de la mémoire et de réduire légèrement la consommation d'énergie. Selon Jeff Pu, cette approche permettrait également d'économiser un peu d'espace sur la carte mère et de permettre à Apple d'installer une batterie légèrement plus grande.

Quoi qu'il en soit, le SoC Apple A20 devrait faire ses débuts dans l'iPhone 18 Pro, l'iPhone 18 Pro Max et l'iPhone 18 Fold, qui seront probablement dévoilés en septembre 2026. Comme c'est généralement le cas avec les premières rumeurs, ces détails et affirmations sont à prendre avec des pincettes. Appleen effet, les plans de la société pourraient changer si TSMC ne peut pas respecter son calendrier pour la production de masse du N2, par exemple. Par ailleurs, les modèles de base des prochains smartphones de Appledevraient être équipés de puces de dernière génération afin de maintenir les prix à un niveau bas.