Amkor transfère une usine d'emballage de puces d'une valeur de 2 milliards de dollars vers un site plus grand à Peoria afin de renforcer la sécurité des semi-conducteurs aux États-Unis d'ici à 2028

Amkor a récemment révisé le site de sa nouvelle installation d'emballage et d'essais avancés le site de sa nouvelle installation d'emballage et d'essai de pointe à un terrain de 104 acres au cœur de l'innovation de Peoria, au nord de Peoria, en Arizona. Le conseil municipal de Peoria a approuvé l'échange de terrains il y a quelques jours, le 29 août, en remplacement de la parcelle Vistancia de 56 acres précédemment désignée. La construction devrait commencer dans quelques jours et la production devrait démarrer au début de l'année 2028. L'entreprise affirme que l'investissement s'élèvera à 2 milliards de dollars et qu'environ 2 000 emplois seront créés.

Les dirigeants de la ville considèrent ce déménagement comme une "étape historique" qui renforce la chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs des États-Unis. Amkor affirme que le site plus grand permet une plus grande flexibilité pour répondre à la demande croissante des clients. L'entreprise est également présente dans la région de Phoenix depuis 1984 et prévoit d'apporter son soutien aux clients des secteurs de l'informatique, des communications et de l'automobile à partir de la nouvelle usine.

La nouvelle usine vise à résoudre les problèmes actuels de la chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs. L'assemblage, les essais et l'emballage sont concentrés à Taïwan et en Corée du Sud, ce qui entraîne des goulets d'étranglement qui ont limité la production de puces d'intelligence artificielle, telles que la puce Nvidia H100. Le site de Peoria prendra en charge les plateformes d'emballage à haute performance, telles que CoWoS et InFO de TSMC, utilisées dans les GPU des centres de données, et, bien que cela n'ait pas été confirmé, le silicium de Apple. TSMC a signé un protocole d'accord pour acheminer l'emballage de ses usines de Phoenix vers Amkor, ce qui permettra de raccourcir les délais.

Le projet est soutenu par 407 millions de dollars du CHIPS Act et des crédits d'impôt fédéraux, ce qui en fait l'un des efforts d'externalisation de l'emballage les plus ambitieux sur le sol américain, visant à maintenir la compétitivité des États-Unis dans le domaine des systèmes multi-pièces. Dans le même temps, la pénurie nationale de talents dans le secteur des semi-conducteurs, qui concerne environ 70 000 à 90 000 travailleurs, pourrait poser des problèmes pour la nouvelle usine, car l'automatisation à elle seule ne peut pas combler entièrement le fossé. Amkor prévoit de se coordonner avec TSMC et d'autres acteurs de l'Arizona pour créer un écosystème.

Ne vous attendez toutefois pas à un soulagement immédiat de la pénurie de serveurs d'IA. La capacité d'emballage pour les prochaines années dépendra toujours de l'emballage asiatique, l'impact sur les États-Unis ne commençant à se faire sentir que lorsque Peoria entrera en service au début de 2028. Les principales étapes à suivre sont les suivantes : inauguration des travaux et premiers progrès de la construction, installation des outils, rampes d'embauche et de formation, localisation des fournisseurs et objectifs initiaux en matière de capacité.