Apple Le die shot de l'A19 Pro montre une puce plus petite avec des changements minimes de design

Après avoir publié des démontages détaillés du Snapdragon 8 Elite Gen 5 et du Dimensity 9500l'expert en semi-conducteurs @KurnalSalts a publié une analyse détaillée du dernier SoC phare de Apple, le A19 Pro. MediaTek a dû augmenter la surface de production pour répondre aux exigences de performance. Qualcomm a réussi à conserver plus ou moins la même taille de puce.

Appleen revanche, MediaTek a réduit sa surface de 105 ^mm2 à 98,6 ^mm2. Cela est principalement possible grâce à l'utilisation du nœud N3P de TSMC, qui permet à Apple d'intégrer plus de transistors dans la même zone. La variante A19 Pro dont il est question ici est la version complète avec six cœurs de GPU. La conception n'a pas beaucoup changé, l'A19 Pro utilisant essentiellement la même structure que l'A18 Pro A18 Pro (TSMC N3E) et le A17 Pro (TSMC N3B) qui l'ont précédé.

Nous pourrions voir quelques différences dans la prochaine génération d'A20/A20 Pro, car elle devrait utiliser la technologie N2 de TSMC de TSMC, le premier de ce type à utiliser un design "gate-all-around", permettant une densité de transistors encore plus importante et donc une augmentation notable des performances.