TSMC commencera à produire en masse des puces de 2 nm au quatrième trimestre, et Apple aurait déjà obtenu 50 % de sa capacité future.
Le site Apple A19 de la série iPhone 17 qui sera annoncée le 9 septembre est toujours fabriqué avec le processus 3nm actuel de TSMC, mais la capacité que Apple a réservée est très probablement destinée à l'iPhone 18 iPhone 18 et son processeur A20 Pro et son chipset A20 Pro.
Il en va de même pour la puce Snapdragon 8 Elite 2 du prochain Samsung Galaxy S26 qui serait fabriquée avec la nouvelle génération du processus 3nm utilisé dans des téléphones tels que le Galaxy S25 Ultra. Qualcomm aurait sondé le processus 2nm de Samsung comme alternative moins chère à TSMC, mais a rapidement renoncé à cet effort en raison des problèmes de capacité et de rendement de Samsung à l'époque.
Apple samsung et Qualcomm ont en fait réservé la majorité de la capacité de production de puces 2nm de TSMC et recevront l'essentiel des livraisons au cours de l'année à venir. Les autres clients de 2026 comprennent AMD, MediaTek, Intel et Broadcom, tandis que Nvidia, Google et Amazon's Annapurna se joindront à la fête du 2 nm en 2027.
Le processus 2nm coûteux, qui produit des puces plus frugales mais plus puissantes que l'actuel nœud 3nm de deuxième génération, permettra à TSMC de réaliser 80 % de son chiffre d'affaires avec des entreprises américaines, contre 75 % actuellement. Les installations de TSMC en Arizona ne produiront que des puces à 2 nm pour Apple, Nvidia et d'autres, et même dans ce cas, elles ne pourront assurer qu'une fraction de la puissance de traitement dont les entreprises américaines ont besoin.
Afin d'augmenter la production américaine, l'administration de la Maison Blanche a fait pression sur TSMC avec le bâton des tarifs douaniers pour obtenir des concessions en ce qui concerne l'expansion de son investissement aux États-Unis, qui devrait presque doubler les 165 milliards de dollars initialement prévus pour la fonderie de l'Arizona.
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