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Apple iPad Pro : L'arrivée prochaine d'un écran OLED plus fin grâce à la mise à niveau de l'écran Tandem OLED

Le passage à la technologie "chip-on-film" devrait permettre d'améliorer l'efficacité énergétique de l'iPad Pro, dont l'ancien modèle est illustré. (Source de l'image : Daniel Korpai & Unsplash)
Le passage à la technologie "chip-on-film" devrait permettre d'améliorer l'efficacité énergétique de l'iPad Pro, dont l'ancien modèle est illustré. (Source de l'image : Daniel Korpai & Unsplash)
Selon de nouvelles informations, Apple travaille avec sa chaîne d'approvisionnement pour finaliser les modifications matérielles des futures tablettes iPad Pro. Apparemment, l'adoption de la technologie CoF (chip-on-film) apportera des améliorations telles que des bords d'écran plus fins, sans toutefois mentionner la redoutable encoche.

L'iPad Pro a sans doute reçu l'an dernier sa mise à jour la plus importante depuis des générations, avec l'introduction de la version Apple M4-basé sur la technologie 11 pouces et 13 pouces(actuellement 928,99 $ - reconditionné sur Amazon). L'iPad Pro (7e génération) a non seulement présenté le chipset M4 de Apple, mais il a également introduit pour la première fois des panneaux Tandem OLED dans la série. Selon de nouveaux rapports, Apple envisage d'apporter prochainement d'autres améliorations à l'écran.

D'une part, DigiTimes suggère que Apple a ajouté LX Semicon à sa chaîne d'approvisionnement pour les futurs iPad Pro. Apparemment, Apple a chargé LX Semicon de développer un nouveau circuit intégré de pilote d'affichage, dont le premier espère finaliser l'utilisation d'ici une semaine environ. Incidemment, ce changement permettrait à Apple de se diversifier par rapport à Samsung System LSI, qui bénéficie actuellement de l'exclusivité sur les circuits intégrés de pilote d'affichage pour toutes les tablettes iPad Pro (7e génération).

D'autre part, The Elec affirme que Apple espère compléter le circuit intégré de pilote d'écran de LX Semicon avec la technologie CoF (chip-on-film) de LG Innotek. En bref, la technologie CoF utilise la chaleur pour fixer les circuits intégrés de commande d'écran sur un film souple. Le changement qui en résulterait pourrait permettre à Apple de disposer de plus d'espace pour réduire les bords des écrans.

Potentiellement, cela pourrait se faire soit en augmentant la taille des écrans dans le même châssis, soit en réduisant la taille des iPad Pros de 11 et 13 pouces. Ni DigiTimes ni The Elec n'ont fait la lumière sur l'introduction proposée de ces améliorations de l'affichage. Toutefois, la suggestion selon laquelle Apple prévoit d'approuver un nouveau circuit intégré de pilote d'affichage ce mois-ci indique que ces changements pourraient être reportés au-delà de l'iPad Pro (8e génération), qui devrait être équipé d'un chipset Apple M5.

L'iPad Pro 13 (M4) a des bords d'écran relativement fins pour une tablette. (Source de l'image : Notebookcheck)
L'iPad Pro 13 (M4) a des bords d'écran relativement fins pour une tablette. (Source de l'image : Notebookcheck)

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Alex Alderson, 2025-06-25 (Update: 2025-06-25)