Notebookcheck Logo

Apple pour la fabrication de certaines puces iPhone sur Intel 14A

Les futurs modèles d'iPhone pourraient être équipés d'une puce fabriquée par Intel (photo : iPhone 17 ; source de l'image : Notebookcheck, édité)
Les futurs modèles d'iPhone pourraient être équipés d'une puce fabriquée par Intel (photo : iPhone 17 ; source de l'image : Notebookcheck, édité)
Selon un nouveau rapport de Jeff Pu de GF Securities, Apple pourrait fabriquer le SoC A22 pour les modèles de base de l'iPhone sur le nœud 14A d'Intel. Si c'est le cas, il s'agirait de la deuxième puce Apple à tirer parti des prouesses de la société Intel Foundry en matière de fabrication de puces.

Ming-Chi Kuo a spéculé plus tôt que Apple s'approvisionnerait auprès de son Apple SoC M7 pour le MacBook Air/iPad Pro auprès d'Intel Foundry en 2027. Jeff Pu de GF Securities (via MacRumors) a maintenant des informations sur le Apple A22, prévu pour 2028, qui équipera l iPhone 20 et l'iPhone 20e. Il sera fabriqué sur le nouveau nœud 14A d'Intel.

La feuille de route d'Intel indique que le nœud 14A devrait entrer en production de masse en 2027, ce qui laisse suffisamment de temps pour produire les puces A22 l'année suivante. D'autre part, la puce Apple A22 Pro pour l'iPhone 22 Pro pourrait toujours être fabriquée sur le nœud A16 de TSMC. En fait, Apple pourrait répartir la production entre TSMC et Intel, une stratégie reflétée par des entreprises telles que Nvidia nvidia. Apple l'a déjà fait avec TSMC et Samsung, ce qui a débouché sur le fameux scandale du "chipgate".

Intel 14A est le premier nœud grand public à utiliser la technologie ASML haute-NA d'ASML. le 18A a déjà démontré la puissance des transistors Gate-all-around RibbonFET et des BSPDN (backside power delivery networks), et la technologie ne fera que s'améliorer avec le 14A. Le 18A n'ayant pas réussi à attirer des clients importants, le fabricant de puces s'apprête à se lance à corps perdu sur le 14A pour en faire son proverbial nœud de retour. Heureusement, les clients qui ont travaillé avec le 14A l'appellent "le vrai défi"le vrai deal" et sont confiants dans sa capacité à concurrencer TSMC/Samsung Foundry.

Source(s)

Please share our article, every link counts!
Mail Logo
Anil Ganti, 2025-12- 8 (Update: 2025-12- 8)