Des échantillons d'ingénierie du Dimensity 9600 Pro sont proposés à la vente pour la modique somme de 30 dollars sur le marché noir chinois.

Jefull, ce même vendeur de Xianyu qui avait précédemment obtenu des échantillons d’ingénierie du prochain chipset Snapdragon de Qualcomm (SM8975), provisoirement baptisé Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, a désormais mis en vente des puces portant les références MT6993Z et MT6995Z. Le premier correspond au Dimensity 9500, tandis que le second pourrait être une nouvelle puce Dimensity haut de gamme, peut-être le Dimensity 9600 Pro, d’après le schéma de numérotation des composants de MediaTek. Ces puces sont proposées au prix de 200 yens (environ 30 dollars), avec la livraison gratuite à partir de deux unités commandées. L’annonce a depuis été supprimée.

Les photos de l’annonce montrent plusieurs boîtiers BGA en vrac dans un sachet scellé, étiqueté à la main avec les deux références, ainsi que des gros plans de puces individuelles. Comme pour l’annonce précédente concernant le SM8975, le vendeur décrit ces pièces comme du stock de démontage d’ingénierie non crypté, en bon état, et les propose à des fins de réparation et d’extension de cartes mères.

À en juger par le boîtier de la puce, le Dimensity 9600 Pro semble avoir la même taille que le précédent Dimensity 9500. Cela suggère que le futur produit phare pourrait avoir une surface de puce similaire à celle du Dimensity 9500, soit environ 140 mm². La surface de la puce du prochain produit phare de Qualcomm étant, selon les rumeurs, de 134 mm², l'écart de taille entre les deux puces semble se réduire par rapport à la génération précédente. La taille plus importante de la puce de MediaTek implique probablement un coût de composants plus élevé, et l’entreprise pourrait encore accepter des marges plus faibles en fixant le prix de sa puce en dessous de celui de son homologue Snapdragon, bien que dans une moindre mesure qu’auparavant, cet écart se réduisant. Le boîtier semble également utiliser une conception FCPoP traditionnelle similaire à celle de la génération précédente. Il sera intéressant de comparer les performances thermiques du Dimensity 9600 Pro à celles de son concurrent, qui devrait utiliser un boîtier mieux optimisé sur le plan thermique.

Les inscriptions sérigraphiées sur la puce ne fournissent aucune information utile. MediaTek semble s'être écarté cette fois-ci de son système habituel de codage par sérigraphie.

Les références et identifiants de puces mentionnés dans cet article proviennent d’une fiche produit non vérifiée sur une plateforme de vente en ligne. Il a été confirmé de manière indépendante que le MT6993Z correspond au Dimensity 9500, mais le lien entre le MT6995Z et la série Dimensity 9600 reste à confirmer.