La prochaine puce phare de Qualcomm est déjà en vente en ligne avant même d'avoir été annoncée

Un vendeur basé à Shenzhen a mis en vente une puce identifiée comme étant la Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975-100-BC) sur Xianyu, la plus grande plateforme chinoise de vente d'occasion, avant que l'annonce ne soit retirée. Le vendeur l’a décrit comme un échantillon d’ingénierie dessoudé, extrait d’une carte de test, et l’a proposé à un prix indicatif de 300 CNY (environ 42 $), le prix réel étant négociable. Il était proposé à des fins de réparation et de réusinage de puces, le vendeur affirmant disposer d’un stock important.

La référence SM8975 correspond au modèle dont nous avions précédemment révélé la taille de la puce et présenté le profil en détail avant la confirmation officielle. Qualcomm a depuis donné l’indice le plus clair à ce jour indiquant que cette génération comprend plusieurs puces phares, en montrant brièvement deux puces de la gamme Snapdragon 8 Elite côte à côte dans un teaser du Snapdragon Summit avant le début de l’événement, le 22 septembre.

La puce porte la mention « SM8975-100-BC » gravée au laser, ce qui indique qu’il s’agit de la première révision de l’échantillon d’ingénierie (ES) LPDDR5X de la puce. Chacune des deux puces porte son propre code de lot : FC5528M5 sur l’une et FX602R8T sur l’autre.

Les codes de lot figurant sur les puces conditionnées indiquent généralement la fab, le site d’assemblage et la date de conditionnement. En lisant le premier code, la lettre F identifie TSMC comme l’usine de fabrication, utilisant probablement le nœud N2P ; la lettre C indique le site coréen d’Amkor ; le chiffre 5 correspond à l’année 2025 ; et le nombre 52 correspond à la 52e semaine de travail, ce qui situe la date de conditionnement vers la fin décembre 2025. Le deuxième code suit la même structure : « F » désigne TSMC ; « X » identifie le site japonais d’Amkor ; « 6 » correspond à l’année 2026 ; et « 02 » correspond à la semaine de travail n° 2, ce qui situe la date de conditionnement de cette puce début janvier 2026. Les caractères restants de chaque code correspondent aux numéros de série du lot.

Considérées conjointement, ces deux dates suggèrent que Qualcomm disposait de puces de test fonctionnelles dès fin décembre 2025, les unités ayant été conditionnées sur deux sites Amkor à environ deux semaines d’intervalle. D’après les informations dont nous disposons, des échantillons ont été mis à la disposition des équipementiers à partir du 3 février 2026.

Ces photos offrent également un premier aperçu concret de ce qui semble être la réponse de Qualcomm au « Heat Pass Block » de Samsung sur l’Exynos 2600 : un dissipateur thermique interne situé entre la puce et le couvercle du boîtier. La version de Qualcomm, parfois appelée « Heat Slug Sheet », semble nettement plus petite sur ces images que celle de l’Exynos 2600 visible sur une photo du boîtier publiée par Kurnal.

Cette différence de taille s’explique probablement par le conditionnement de la mémoire. L’Exynos 2600 de Samsung utilise un boîtier FBGA plus petit, à 563 billes, pour la LPDDR5X. La puce de Qualcomm doit prendre en charge à la fois la LPDDR6 et la LPDDR5X, ce qui l’oblige à recourir à un boîtier FBGA plus grand de 1 295 billes pour la LPDDR6 et à un boîtier FBGA de 496 billes pour la LPDDR5X ; ces deux configurations laissent moins d’espace physique sur le boîtier pour le dissipateur thermique.

Aucune de ces informations n’a été confirmée par Qualcomm. L’origine de la puce, ses fonctionnalités, et même l’exactitude des marquages sur la puce reposent entièrement sur une annonce anonyme de seconde main qui n’existe plus. Le décodage du code de lot repose sur des informations que nous avons obtenues, mais que nous n’avons pas pu vérifier de manière indépendante à l’aide de documents publics.