Feuille de route de TSMC : Apple pourrait lancer les premières puces MacBook sub-1nm dès 2029

Les puces sub-1nm de TSMC pourraient être intégrées au MacBook dès 2029.

La feuille de route de TSMC visant la production de puces sub-1nm d'ici 2029 est présentée dans le dernier rapport de Digitimes. Après le nœud A14 de 1,4 nm en 2028, l'entreprise entend utiliser ses installations de Tainan pour repousser les limites des semi-conducteurs, les MacBooks et iPhones de Apple devant être les premiers à les adopter malgré les problèmes potentiels de rendement et de coût.

Martin Filipov (traduit par DeepL / Ninh Duy), Publié 04/19/2026 🇺🇸 🇵🇱 ...

Apple Laptop / Notebook

La course aux armements dans le domaine des semi-conducteurs s'accélère, car TSMC semble avoir dévoilé une feuille de route ambitieuse qui s'étend bien au-delà de l'ère 2nm à venir. Alors que Apple prépare les puces Puces A20 et A20 Pro pour la série iPhone 18 plus tard dans l'année, l'industrie se tourne déjà vers le SoC sub-1nm.

Selon un nouveau rapport de DigiTimes, TSMC prévoit de commencer la production expérimentale de son processus sub-1nm d'ici 2029. Cela fait suite à la production de masse du nœud de 1,4 nm (A14) prévue en 2028, qui devrait permettre d'améliorer de 30 % l'efficacité énergétique et les performances. Pour atteindre l'étape sub-1nm, TSMC s'appuiera sur son usine A10 de Tainan et ses usines P1-P4, avec pour objectif une production mensuelle initiale de 5 000 plaquettes.

Le MacBook Neo n'a pas besoin d'une puce sub-1nm pour se vendre comme des petits pains.

Les puces sub-1nm pourraient équiper les MacBooks les plus fins dès 2029 ; Apple est (encore) le client préféré de TSMC

Alors que la demande en matière d'IA augmente et que les fabricants de smartphones sont confrontés à d'éventuels "déclassements de puces" en raison des difficultés de rendement en 2 nm, Apple reste le principal candidat pour ces nœuds de pointe.

Compte tenu de son histoire, le géant de Cupertino paiera probablement une prime importante et utilisera son effet de levier massif pour s'assurer l'exclusivité des puces sub-1nm. Cela n'a rien de surprenant puisque la principale spécialité de Tim Cook (outre la direction de l'entreprise) est la gestion de la chaîne d'approvisionnement et l'efficacité opérationnelle.

Cela dit, le chemin vers les puces sub-1nm comporte de nombreux défis techniques, et TSMC doit d'abord stabiliser ses processus 1.4nm et 1.6nm (A16) avant que le rêve du silicium sub-1nm ne devienne une réalité pour les utilisateurs de MacBook (et d'iPhone).