Apple selon les rumeurs, l'entreprise quittera les nœuds N2P de TSMC pour Qualcomm et MediaTek en 2026

Applela feuille de route de l'entreprise pour la prochaine génération de silicium commencerait à prendre forme. Selon un nouveau rapport du China TimesApple adopterait cette année une approche plus conservatrice des technologies de fabrication que les années précédentes.

Actuellement, Apple devrait présenter son chipset A20 cet automne à l'intérieur de plusieurs iPhones, dont le iPhone 18 Pro Max. Parallèlement, le Apple M6 devrait équiper un MacBook Pro 14 redessiné et doté d'un écran OLED, en remplacement des les modèles M5 existants (actuellement 1 511 $ sur Amazon).

Il semblerait que les deux générations de puces resteront sur le processus de base 2 nm (N2) de TSMC plutôt que sur le processus plus avancé N2P. Les nœuds N2 de TSMC devant bientôt entrer en production de masse, les variantes A16 et N2P plus performantes ne suivront pas avant la fin du second semestre de l'année.

Les analystes s'attendent à ce que les nœuds TSMC N2P offrent des gains modestes par rapport à leurs homologues N2. Plus précisément, les rumeurs font état d'une augmentation de 5 % des performances à des niveaux de puissance comparables. Toutefois, cette amélioration sera compensée par l'augmentation des coûts de fabrication. Les premières puces TSMC N2P devraient arriver avant la fin de l'année, produites par MediaTek et Qualcomm sous leurs divisions Dimensity 9 et Snapdragon 8, respectivement.