Fuite de la spécification Intel DG2 Xe-HPG, partie 512-EU avec 16 GB GDDR6 VRAM peut potentiellement défier NVIDIA GeForce RTX 3070 et AMD Radeon RX 6800

Intel a récemment lancé son premier dGPU moderne, le DG1 ou Xe Max, pour les ordinateurs portablesTiger Lake et certaines configurations de bureau. Lors de la précédente Journée de l'architecture, Raja Koduri, chef du service graphique d'Intel, a déclaré que la société lancerait bientôt des produits DG2 ou Xe-HPG destinés aux joueurs et aux créateurs de contenus grand public. Bien que nous entendions parler du DG2 d'Intel depuis un certain temps déjà, une fuite récente laisse entrevoir des variantes possibles dont le lancement est prévu pour la fin de l'année.

L'information provient de plusieurs sources, dont @harukaze5719, @OneRaichu et @hougetsu sur Twitter. Nous avons déjà signalé que le Xe-HPG pourrait comporter jusqu'à 512 unités d'exécution (EU) ou 4 096 processeurs de flux (SP) et qu'Intel étudie la possibilité de l'étendre à 960 EU également. Bien que nous ne soyons pas encore sûrs de la partie 960 EU, nous obtenons maintenant quelques informations sur ce que l'on peut attendre de toutes les SKU ainsi que sur leurs capacités VRAM.

Selon @hougetsu et @harukaze5719, qui ont décodé le tweet crypté de @OneRaichu, le Xe-HPG pourrait être disponible en au moins six variantes. Il s'agit notamment de :

• 512 UE (4096 PS) / 256 bit-bus / 8 ou 16 GB VRAM
• 384 UE (3072 PS) / 192 bit-bus / 6 ou 12 GB VRAM
• 256 UE (2048 PS) / 128 bit-bus / 4 ou 8 GB VRAM
• 192 UE (1536 PS) / 128 bit-bus / 4 GB VRAM
• 128 UE (1024 PS) / 64 bit-bus / 4 GB VRAM
• 96 UE (768 PS) / 64 bit-bus / 4 GB VRAM

Les unités de gestion des stocks partent de 96 UE et vont jusqu'à 512 UE. Intel propose déjà une partie 96 UE avec la DG1, nous pouvons donc nous attendre à ce que la version correspondante de la DG2 soit plus rapide avec une IPC améliorée et avec une RAM GDDR6 au lieu de LPDDR4x. Les variantes 256, 384 et 512-EU offrent un double choix de VRAM, la plus élevée étant la GDDR6 de 16 Go sur un bus de 256 bits

Si l'on se base uniquement sur les spécifications disponibles, les niveaux de performance du RTX 3060 Ti/RTX3070 avec la variante 512-EU ne sont pas improbables, même si le RX 6800 est également un concurrent potentiel en termes de bande passante mémoire disponible.

Bien que les autres détails du Xe-HPG DG2 ne soient pas encore disponibles, nous savons que le SKU 384-EU aura probablement une surface de matrice de 190 mm2. Selon Intel, le DG2 serait fabriqué dans une fonderie externe, qui serait un nœud TSMC de 6 nm. On ne sait pas encore comment ces cartes seraient nommées, mais la société pourrait suivre une nomenclature similaire à celle de NVIDIA et d'AMD.

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