Intel et Samsung pourraient collaborer sur les technologies de processeur et de mémoire au-delà de 2024

Les dernières années de la décennie précédente n'ont pas été particulièrement favorables pour Intel, car la société luttait pour répondre à la demande croissante de processeurs et les avancées sur les nœuds de production semblaient stagner. En plus de cela, la pandémie a créé des pénuries pour les matériaux clés, plus AMD a continué à grignoter des parts de marché. Intel avait donc vraiment besoin d'un changement radical de stratégie. Ceci, pour la plupart, est venu avec le nouveau PDG Pat Gelsinger l'année dernière, mais Intel est clairement conscient qu'il ne peut pas mettre en œuvre sa nouvelle vision sans certaines collaborations stratégiques, comme l'alliance avec le TSMC qui devrait durer au moins jusqu'en 2024. Alors qu'Intel investit actuellement milliards de dollars US pour améliorer sa propre capacité de production et l'efficacité de ses nœuds afin de ne pas trop dépendre de TSMC, d'autres collaborations pourraient encore avoir lieu en coulisse. Tout récemment, Pat Gelsinger s'est rendu en Corée du Sud pour rencontrer des dirigeants de Samsung, bien que les détails sur l'étendue exacte de la collaboration n'aient pas encore été révélés.

Selon un rapport publié par le Korea Herald, Pat Gelsinger a participé au Forum économique mondial 2022 de Davos, en Suisse, la semaine dernière et s'est rendu immédiatement après en Corée du Sud pour rencontrer d'éminents représentants de Samsung, dont le co-PDG Kyung Kye-hyun et le chef de la division mobile Roh Tae-moon, ainsi que des hauts fonctionnaires supervisant les secteurs de la mémoire, des processeurs et de la fonderie.

Outre Intel, TSMC et Samsung sont actuellement les seules entreprises possédant des fonderies propriétaires qui ont l'intention de franchir la barrière des transistors de moins de 2 nm d'ici le milieu de la décennie. L'ère de l'angström est considérée comme une étape cruciale pour Intel, mais à en juger par la façon dont la société choisit de nommer ses nœuds de processus pour le moment (Intel 7 est toujours 10 nm et Intel 4 sera 7 nm), il se peut que nous ne voyions pas de véritables transistors de taille angulaire de la part d'Intel avec l'introduction des nœuds 20A et 18A prévue pour 2024-2025.

Il n'est pas encore clair si Samsung peut aider à cet égard, mais le rapport du Korea Herald suggère que "la compatibilité entre les puces mémoire et les processeurs est essentielle, car Samsung cherche à faire une percée dans les normes des puces mémoire, en visant les normes suivantes DDR5 pour les PC et les serveurs et LPDDR6 pour les téléphones mobiles. L'entreprise vise également de nouvelles interfaces de mémoire telles que Compute Express Link."

Intel a spécifiquement mentionné que le prochain processeur Meteor Lake qui sortiront en 2023 utiliseront les nœuds N3 de TSMC Nœuds N3 de TSMCet certains nouveaux rapports affirment que le processeur entier sera en fait construit avec la technologie TSMC N5 de TSMC. Au-delà, à partir de Lunar Lakeil n'est plus question de nœuds TSMC, et c'est donc là que Samsung pourrait intervenir, comme le suggère Tom's Hardware.

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