Intel minimise les rapports sur la déformation des sockets d'Alder Lake et prévient que les supports imprimés en 3D peuvent annuler la garantie des CPU

Plus tôt dans l'année, certains moddeurs ont remarqué que le mécanisme de chargement indépendant (ILM) d'Intel pour le nouveau socket LGA1700, c'est-à-dire le support qui permet de mettre en place la 12e génération de processeurs Alder Lake, exerce peut-être une pression un peu trop forte, ce qui fait que le dissipateur thermique intégré (IHS) se déforme en son milieu.

Bien que cela ne semble pas dégrader les performances d'un processeur Alder Lake, le contact non uniforme a manifestement augmenté les températures de fonctionnement du CPU de quelques degrés et a fait fléchir l'arrière du socket. Cela peut poser des problèmes pour la longévité du processeur et de la carte système, c'est pourquoi un certain nombre de moddeurs sont passés à l'action avec des solutions DIY

Les gens deIgor's Lab ont augmenté la hauteur du socket en installant des rondelles M4 pour réduire la pression sur le processeur, tandis que le moddeur australien Karta a utilisé un support personnalisé imprimé en 3D pour remédier aux défauts de l'ILM de série. Les solutions ont semblé fonctionner comme un charme, abaissant efficacement les températures de fonctionnement là où elles seraient sans la déformation et le contact IHS plus faible sur les bords. Aujourd'hui, un porte-parole d'Intel a finalement commenté la question, déconseillant de telles modifications :

Nous n'avons pas reçu de rapports de processeurs Intel Core de 12e génération fonctionnant en dehors des spécifications en raison de modifications apportées au dissipateur thermique intégré (IHS). Nos données internes montrent que l'IHS sur les processeurs de bureau de 12e génération peut avoir une légère déviation après l'installation dans le socket. Cette déflexion mineure est attendue et n'entraîne pas le fonctionnement du processeur en dehors des spécifications. Nous recommandons fortement de ne pas modifier le socle ou le mécanisme de chargement indépendant. De telles modifications auraient pour effet de faire fonctionner le processeur en dehors de ses spécifications et pourraient annuler toute garantie du produit.

Ainsi, les overclockers qui veulent tirer la moindre performance de leurs nouveaux processeurs Alder Lake sont un peu dans le pétrin. Avec le support de série et le dissipateur thermique intégré, ils risquent de ne pas pouvoir atteindre le plein potentiel de performance du CPU, tandis que s'ils essaient de trouver des solutions tierces, ils pourraient annuler sa garantie.

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