Intel pourrait remettre en cause la domination de TSMC, alors que Apple et Qualcomm s'intéressent à l'emballage EMIB et Foveros pour les puces de nouvelle génération
Intel a attiré l'attention avec ses nouvelles technologies de conditionnement des semi-conducteurs. L'entreprise pourrait enfin avoir trouvé une réponse à la domination de TSMC dans ce domaine, puisque Apple et Qualcomm publient de nouvelles offres d'emploi pour des ingénieurs familiarisés avec les technologies EMIB et Foveros d'Intel.
EMIB et Foveros d'Intel : une alternative au CoWoS de TSMC
L'un des avantages de l'Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) d'Intel est qu'il ne nécessite pas d'interposeur volumineux et coûteux, comme c'est le cas pour le CoWoS de TSMC. L'EMIB y parvient en utilisant un petit pont de silicium intégré pour permettre la communication entre plusieurs chiplets dans un seul boîtier.
Le résultat pourrait intéresser des entreprises telles que Apple et Qualcomm, qui souhaitent réduire la complexité de la fabrication tout en conservant une large bande passante d'interconnexion.
L'emballage 3D direct de Foveros s'appuie sur l'EMIB en utilisant des vias à travers le silicium (TSV) pour empiler verticalement les puces. Cela permet d'obtenir des chemins d'interconnexion plus directs, d'améliorer l'efficacité énergétique et de réduire la latence.
Les technologies EMIB et Foveros peuvent être appliquées à l'intelligence artificielle, aux centres de données et aux appareils mobiles.
Apple et Qualcomm tâtent le terrain
Apple la société Qualcomm a révélé qu'elle cherchait à recruter des ingénieurs ayant de l'expérience dans les "technologies d'emballage avancées telles que CoWoS, EMIB, SoIC et PoP" par le biais d'une récente offre d'emploi.
Qualcomm est à la recherche d'une expertise similaire sous la forme d'un directeur de la gestion des produits pour son unité de centres de données.
Les postes vacants suggèrent que les technologies d'emballage d'Intel sont explorées par les principaux acteurs du secteur des semi-conducteurs. C'est important, car TSMC continue à faire face à des contraintes d'approvisionnement en raison de ses clients importants, tels que Nvidia et AMD.
Une ouverture rare sur un marché encombré
Les observateurs du secteur pensent que les services de fonderie d'Intel (IFS) peuvent s'imposer si l'entreprise américaine peut tirer parti des capacités limitées de TSMC ( ). Il y a des signes encourageants, puisque même le PDG de Nvidia, Jensen Huang , a décrit Foveros comme étant l'un des plus importants fournisseurs de services de fonderie de l'UE Foveros comme l'une des solutions d'intégration 3D les plus avancées du secteur.
Bien que la publication d'offres d'emploi ne constitue pas une preuve concluante que les technologies d'emballage d'Intel gagneront du terrain, elle indique que certains acteurs les considèrent comme une alternative viable à la solution de TSMC.
