Kirin 9010 et Snapdragon 888+, selon la rumeur, pour la fin 2021 : procédé de 3 nm pour la puce de HiSilicon, qui pourrait apparaître dans un smartphone Huawei Mate 50

Un informateur technologique connu s'est laissé aller à des rumeurs bizarres qui seraient incroyables si elles étaient vraies. L'autoproclamé "amoureux de la technologie" @RODENT950 commence par affirmer que la prochaine puce de Huawei, HiSilicon, la société de semi-conducteurs qu'elle possède à 100 %, s'appellera Kirin 9010. Ce n'est pas une surprise, puisque le Kirin 9000 a déjà montré ce qu'il peut faire dans un smartphone Mate 40 Pro. Cependant, selon le divulgateur, la prochaine génération de puce Kirin sera de 3 nm, alors que le Kirin 9000 est basé sur un procédé de 5 nm.

Il s'agit d'une revendication, car il est largement admis que 2022 serait l'année des puces 3 nm, Apple étant en tête de liste pour tout type de volume disponible. De plus, HiSilicon est une entreprise de semi-conducteurs sans usine, donc comme beaucoup d'autres entreprises, elle a dû se fier à ce que TSMC pouvait fournir. TSMC s'est vu interdire d'expédier des puces à Huawei, et même en construisant sa propre fonderie, l'OEM chinois restera loin derrière ses concurrents, car sa nouvelle usine commence avec le traitement en 45 nm (les premiers produits commerciaux en 45 nm ont été introduits en 2007). Il est donc temps de mettre un peu de sel dans cette affaire, car on ne sait certainement pas comment Huawei obtiendra ses puces de 3 nm, même si des travaux de recherche et développement sont déjà en cours.

La rumeur veut également que le Kirin 9010 apparaisse au second semestre 2021, peut-être juste à temps pour être trouvé dans des comparaisons de référence pratiques avec le prétendu Qualcomm Snapdragon 888+ SoC, qui devrait également apparaître au second semestre de l'année. Cependant, la variante Plus du SD888 sera probablement produite sur un nœud de 5 nm. Si cette nouvelle concernant Huawei est vraie, il est même possible que la série Huawei Mate 50 de 2021 soit le premier appareil Android à proposer une puce de 3 nm

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