L'Apple M7 Ultra devrait bénéficier d'une mise à niveau majeure de sa mémoire unifiée

Alors que la base Apple M6 devrait faire son apparition plus tard dans l’année aux côtés d’un nouveau modèle de MacBook, les Apple M6 Pro, M6 Max et M6 Ultra ne feraient, selon certaines informations, plus partie de la feuille de route d’Apple. Au lieu de cela, les prochaines puces hautes performances d’Apple devraient faire leur apparition au sein de la gamme M7. Mark Gurman, de Bloomberg vient de révéler un autre détail intéressant concernant le modèle phare, l’Apple M7 Ultra.

Selon M. Gurman, l’Apple M7 Ultra prendra en charge jusqu’à 1,5 To de mémoire unifiée. Cela représente le triple des 512 Go pris en charge au maximum par le M3 Ultra — la capacité de mémoire la plus élevée proposée à ce jour par une puce Apple Silicon. M. Gurman affirme également que l’ Apple M5 Ultra prendra en charge environ la moitié de cette quantité, soit environ 768 Go, lors de son lancement éventuel.

Bien que le M7 Ultra puisse techniquement prendre en charge jusqu’à 1,5 To de mémoire unifiée, on ignore encore si Apple proposera effectivement une telle configuration. La société avait auparavant supprimé la configuration à 512 Go du Mac Studio équipé d’un M3 Ultra bien que le processeur la prenne en charge. M. Gurman avait précédemment indiqué que le prochain Mac Studio équipé du M7 Ultra devrait être commercialisé début 2028 avec un système de refroidissement amélioré.

Si ces informations s’avèrent exactes, cette augmentation de la capacité maximale de mémoire représenterait la plus grande avancée d’Apple à ce jour en matière de capacité de mémoire unifiée. En supposant qu’Apple augmente également les ressources du processeur et du processeur graphique disponibles sur le M7 Ultra, cette puce pourrait concurrencer plus directement le futur Medusa Halo et Nova Lake-AX d’Intel d’Intel sur le segment des stations de travail haut de gamme. Dans le très haut de gamme, le SoC phare d’Apple pourrait également se retrouver en concurrence pour des charges de travail traditionnellement gérées par les processeurs d’entrée de gamme AMD Epyc, Intel Xeon et Qualcomm Dragonfly C1000, d’autant plus que les applications d’IA et celles gourmandes en mémoire se généralisent de plus en plus.

Alors que la version de base de l’Apple M7 serait, selon les rumeurs, fabriquée selon le procédé 18A-P d’Intel, le modèle phare M7 Ultra devrait quant à lui rester chez TSMC. Compte tenu de son lancement prévu en 2028, cette puce sera probablement fabriquée selon un procédé de la famille N2 de TSMC, bien que le nœud de fabrication exact reste inconnu.