La Chine développe avec succès un prototype de machine EUV

Un rapport de Reuters https://www.reuters.com/world/china/how-china-built-its-manhattan-project-rival-west-ai-chips-2025-12-17/indique que la Chine a développé avec succès une machine de lithographie EUV (Extreme Ultraviolet) dans un laboratoire de Shenzhen, avec l'aide de plusieurs anciens ingénieurs d'ASML. Ce développement confirme les rumeurs antérieures et marque une avancée significative dans les capacités de fabrication de puces de la Chine, permettant potentiellement aux fonderies chinoises telles que SMIC de produire des puces avancées qui pourraient concurrencer celles de TSMC, Intel et Samsung. Il s'agirait d'une entreprise secrète, les anciens ingénieurs opérant sous des noms d'emprunt.

Toutefois, la machine EUV n'est pas encore en mesure de produire des puces. Elle devrait être pleinement opérationnelle d'ici 2028, voire 2030. D'ici là, les concurrents seront probablement passés à l'EUV à haute résolution, la technologie de lithographie de prochaine génération mise au point par ASML. En outre, il sera difficile d'augmenter la production, car la Chine devra tout fabriquer en interne en raison de l'absence de soutien officiel de la part d'ASML. De plus, elle doit s'approvisionner en pièces d'occasion auprès de divers fournisseurs, tels que Nikon et Canon.

Jusqu'à présent, la Chine devait s'appuyer sur des machines DUV (Deep Ultraviolet) de dernière génération, les seules qu'elle puisse légalement acquérir auprès d'ASML. Le nœud N+3 de SMIC a poussé le DUV bien au-delà de ses limites en fabriquant des puces de classe 5 nm comme le Kirin 9030. Un brevet ultérieur a évoqué la possibilité de pousser la technologie à 2 nm technologie à 2 nm. Avec la récente percée de l'EUV, cette technologie ne sera probablement pas nécessaire en raison de sa complexité et de ses rendements catastrophiques.