La nouvelle puce Kirin X90 de Huawei serait fabriquée sur le nouveau nœud SMIC 5 nm

Le "Mac Killer" de HuaweiMac Killera été lancé sous la forme du nouveau MateBook Pro . Il fonctionnait sous HarmonyOS et était équipé d'une mystérieuse puce X90 de HiSilicon de HiSilicon. Selon une fuite, il s'agirait d'une version remaniée de la puce Kirin 9010 avec une disposition légèrement différente du cœur du processeur. Nous devrions en avoir le cœur net dans les jours à venir, lorsque des analyses approfondies de la puce feront surface. Une chaîne d'information chinoise https://www.bilibili.com/video/BV1jsj8ziEHz/ a toutefois révélé de nouvelles informations intéressantes sur le dernier produit de Huawei.

Le Kirin X90 serait fabriqué sur le nœud N+3 de 5 nm de SMIC. Cette information va dans le sens d'un rapport datant de l'année dernière, qui affirmait que le nœud SMIC 5 nm de SMIC était opérationnel. Un utilisateur de X spécule qu'il a une densité de 125 millions de transistors par ^mm2, ce qui le rend légèrement moins dense que le TSMC N5 (~138 millions de transistors par ^mm2). Ce chiffre est exceptionnel car SMIC l'a obtenu en utilisant la lithographie DUV. Les machines de pointe ASMC EUV utilisées par TSMC, Intel et d'autres sont en effet bloquées par les sanctions américaines.

Toutefois, leurs rendements sont loin d'être idéaux. Un analyste a appris que SMIC produit 3 000 plaquettes par mois avec un rendement de 20 %. Ce n'est pas exactement faisable pour une production de masse, mais il s'agit de créer un précédent plutôt que de produire un nœud commercialement viable. Cela dit, Huawei a déjà été surpris en train d'essayer de faire passer des puces TSMC pour les siennes et il est préférable d'attendre que des tiers démontent le Kirin X90.