Le Dimensity 9300 de MediaTek serait handicapé par des problèmes de surchauffe

MediaTek a réussi à mettre au point son premier premier SoC 3 nmdont beaucoup pensent qu'il s'agit du Dimensity 9400. Bien qu'il s'agisse d'un exploit louable, son prédécesseur, le Dimensity 9300ne se porte pas très bien. Le célèbre leaker Evan Blass (via Android Headlines) a appris de sources sûres que la nouvelle génération d'AP s'est heurtée à quelques obstacles.

Pour rappel, le Dimensity 9300 est l'un des premiers SoC pour smartphone à à abandonner les cœurs d'efficacité avec ses 4 Cortex-X4 (disposés en 3+1) et ses 4 Cortex-A720. En conséquence, la puce, fabriquée sur le nœud N4P de pointe de TSMC, a maintenant rencontré des problèmes thermiques, ce qui l'empêche de fonctionner comme prévu.

Cela pourrait provoquer des frictions entre MediaTek et les OEM, car ces derniers devront désormais revoir à la baisse leurs attentes en matière de performances et redessiner leurs smartphones en conséquence. Par conséquent, la version de détail du Dimensity 9300 peut être lancée avec des vitesses d'horloge réduites. Une fuite antérieure indiquait que son cluster Cortex-X4 fonctionnerait à 3 GHz au minimum, le noyau principal étant supposé pousser ce chiffre plus haut.

Cela pourrait également remettre en cause les premières rumeurs selon lesquelles le Dimensity 9200 serait 50 % plus économe en énergie que le Dimensity 9200. Parmi les autres améliorations apportées par le Dimensity 9300, citons la mise à niveau du processeur Arm Immortalis G720 (qui est un processeur de pointe) GPU Arm Immortalis G720 (provisoire) et une mémoire vive de 9,6 Gbps LPDDR5T RAM de SK Hynix. MediaTek devrait lancer le Dimensity 9300 en octobre, probablement aux côtés d'un smartphone d'origine chinoise Smartphone d'origine chinoise d'origine chinoise avant la fin de l'année.

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