Le Google Tensor G4 sera fabriqué sur le nœud 4LPP+ de Samsung avec le même GPU et des cœurs de CPU plus récents

Il y a quelques jours, un initié de l'industrie a affirmé que la puce Tensor G4 de la série Google Pixel 9.. Puce Tensor G4 apporterait, au mieux, des améliorations marginales par rapport à son prédécesseur, le Tensor G3. Bien que nous n'ayons pas encore vu le Tensor G3 en action, les attentes ne sont pas exactement élevées, compte tenu des antécédents des UGS précédentes. Entre-temps, le leaker de Twitter @Tech_Reve a révélé ce que le Tensor G4 nous réserve.

Le SoC s'en tiendra à la conception à 3 cœurs éprouvée et testée, avec un nombre non spécifié de cœurs Cortex-X4, Cortex-A720 et Cortex-A520. Il est difficile d'estimer le nombre total de cœurs car le Tensor G3 est un SKU à neuf cœurs, et il est impossible de savoir si le Tensor G4 suivra le même chemin. Google pourrait soit conserver le même design, soit imiter l'Exynos 2400 qui n'a pas encore été annoncé Exynos 2400 et en faire un composant à 10 cœurs dans une configuration 1+2+3+4 (1x Cortex X4 +2x Cortex-A720, +3x Cortex-A720 +4x Cortex-A520). En ce qui concerne le GPU, la société utilisera le processeur éprouvé Arm Immortalis-G715.

Ceux qui espéraient voir le nœud 3GAP de pointe de Samsung aux côtés du Tensor G4 seront également déçus. La fuite insiste sur le fait que le SoC sera fabriqué sur le nœud 4LPP+ de Samsung, le même que celui de l'Exynos 2400. En fait, après le Tensor G4, il est possible que nous ne voyions plus jamais de SoC Google sur un nœud Samsung. L'entreprise prévoit de s'adresser à TSMC pour son Tensor G5 prévu pour 2025. Toutefois, la faible demande et la capacité limitée des lignes de production de TSMC pourraient obliger Google à chercher ailleurs, comme chez Intel Foundry Services.

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