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Le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, visite secrètement le Japon, l'Inde et Taïwan. De nouvelles extensions de fonderie pourraient être envisagées

Pat Gelsinger est déterminé à redonner sa grandeur à Intel. (Image Source : Intel)
Pat Gelsinger est déterminé à redonner sa grandeur à Intel. (Image Source : Intel)
Le méga-complexe de l'Ohio et la nouvelle extension de l'Oregon, ainsi qu'un nouveau site allemand ne sont pas les seuls plans d'Intel pour améliorer sa capacité de production. Apparemment, le PDG Pat Gelsinger s'est rendu au Japon et en Inde afin de discuter de collaborations en matière de production de puces, et il a de nouveau rencontré des représentants de TSMC pour réévaluer le partenariat en cours.

La publication japonaise MyNavi rapporte que le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, s'est rendu au Japon, en Inde et à Taïwan la semaine dernière, mais aucune annonce officielle n'a été publiée à ce jour, même si M. Gelsinger a tweeté au sujet de sa rencontre avec le Premier ministre indien Narendra Modi le 6 avril. Selon les sources de MyNavi, Gelsinger a rencontré des hauts fonctionnaires du ministère de l'économie, du commerce et de l'industrie et des cadres du Conseil de promotion de la stratégie des semi-conducteurs du Parti libéral démocratique au Japon.

L'ordre du jour exact de la réunion de Gelsinger au Japon est encore entouré de mystère. Cependant, MyNavi suggère qu'il pourrait être lié aux efforts du Japon pour étendre sa capacité de fabrication de technologies qui pourraient éventuellement être utilisées par Intel pour la production de puces.

Des indices possibles de ce plan ont été donnés l'année dernière par Akira Amari, membre du Parti libéral démocrate, dans un discours-programme de Semicon Japan 2021 : "Le Japon doit investir entre 7 000 et 10 000 milliards de yens en capital au cours des 10 prochaines années en incorporant la technologie de pointe et en utilisant les forces du Japon en matière d'équipement de fabrication et de technologie des matériaux pour installer une fonderie de pointe post-3nm au Japon et combler les pièces manquantes."

D'autres indices ont pu être fournis lors de l'événement Innepcon Japan 2022 qui s'est tenu fin janvier par le directeur de la division de l'industrie de l'information du Bureau de la politique du commerce et de l'information, Kazumi Nishikawa, qui a mentionné une possible "alliance États-Unis-Japon pour le développement de technologies de nouvelle génération" et de futurs partenariats avec Intel et IBM. Étant donné qu'Intel n'a pas l'intention de compter sur l'aide de TSMC pendant plus de quelques années, de tels partenariats avec les autorités japonaises couvrant les 10 prochaines années semblent avoir du sens.

M. Gelsinger s'est également rendu en Inde où il a rencontré le Premier ministre Modi, vraisemblablement pour discuter des projets d'Intel en matière de d'expansion des capacités de fonderie dans ce pays. MyNavi souligne que Modi a déjà approuvé un budget de ~9,6 milliards de dollars US pour l'aide à l'industrie indienne des semi-conducteurs qui encourage directement les grandes entreprises du monde entier à investir dans les futures fonderies indiennes.

Enfin, M. Gelsinger a apparemment rencontré une nouvelle fois les représentants de la direction de TSMC après seulement 4 mois de la réunion précédente. Aucune information officielle concernant l'ordre du jour de TSMC, mais les médias taïwanais spéculent que la visite de Gelsinger pourrait être liée à "la commande de puces pour serveurs qui manquent actuellement pour contrer AMD," "commander puces LAN 10G qui sont en rupture de stock, ce qui entraîne des retards dans la livraison des serveurs" et "des appels à l'augmentation des quotas de production pour les futures puces 3nm" 3nm et 2nm et 2 nm".

 

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Bogdan Solca, 2022-04-13 (Update: 2022-04-13)