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Le Ryzen 7 7800X3D se gonflerait et rendrait l'âme au bout de trois mois, malgré l'utilisation d'un BIOS à jour.

Photos de l'AMD Ryzen 7 7800X3D endommagé et dont le couvercle a été retiré
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Photos de l'AMD Ryzen 7 7800X3D endommagé et dont le couvercle a été retiré
Un processeur Ryzen 7 7800X3D âgé de trois mois aurait gonflé puis grillé sur une carte mère MSI X870 mise à jour, alors qu’il fonctionnait avec les paramètres par défaut du processeur et que seule la fonction EXPO était activée. Cependant, le fait que l’utilisateur ait retiré le couvercle du processeur complique la demande de garantie en cours et rend la cause exacte incertaine.

Un processeur Ryzen 7 7800X3D aurait gonflé et pris feu alors qu’il était installé sur une carte mère MSI X870 mise à jour. Ce processeur, âgé de trois mois, n’avait pas été overclocké et a subi les mêmes dommages physiques qu’AMD affirmait avoir corrigés en 2023.

Un utilisateur de Reddit sur le forum r/pcmasterrace a signalé que son Ryzen 7 7800X3D était tombé en panne après trois mois d’utilisation pour le jeu, présentant des traces de brûlure visibles et un gonflement du boîtier. Il a également gravement endommagé la carte mère MSI X870-P WIFI sur laquelle il était installé. Le seul réglage que l’utilisateur de Reddit a modifié consistait à activer l’overclocking de la mémoire EXPO dans le BIOS.

La mise à jour AGESA d’AMD de 2023 limitait la tension du SoC à 1,30 V et ajustait les seuils PROCHOT. Ces mesures étaient déjà intégrées au BIOS de la MSI X870 dès son lancement, ce qui rend ce cas plus difficile à expliquer que les défaillances de 2023.

Cet ordinateur, assemblé il y a à peine trois mois, a secoué la communauté des gamers avec ce que la plateforme AM5 a appris à redouter : un Ryzen 7 7800X3D hors service, brûlé et gonflé, ainsi qu’une carte mère MSI hors service.

L’utilisateur a confirmé que la fonction EXPO était activée pour un kit Lexar à 6 000 MHz, les tensions et les limites de puissance étant laissées entièrement sur leurs réglages par défaut. Le propriétaire a déclaré que la température du processeur s’affichait normalement avant l’arrêt inopiné. Le système est ensuite entré dans une boucle de démarrage qui a rendu la configuration hors service.

En avril 2023, AMD avait identifié la cause première de la surchauffe des processeurs de la série Ryzen 7000 comme étant une tension excessive au niveau du SoC, rejetant clairement la responsabilité sur certains fabricants de cartes mères pour avoir fait preuve d’une trop grande liberté dans la gestion de l’alimentation, et avait déployé un nouveau firmware AGESA limitant la tension à 1,30 V. La correction apportée en 2023 ne s’est pas limitée à un seul changement, puisque la version AGESA 1.0.0.7 a également ajusté les paramètres « PROCHOT Control » et « PROCHOT Deassertion Ramp Time », les deux mécanismes régissant la sécurité thermique. 

Une cause difficile à cerner

Les mesures de sécurité mises en place par AMD en 2023 ont été reprises dans les générations d’AGESA bien plus récentes utilisées par les cartes mères X870, la révision actuelle de l’AGESA étant la 1.3.0.1. Cela rend ce cas inhabituel, puisque les défaillances antérieures provenaient de cartes mères dépourvues de plafond de tension sur le rail du SoC.

Aucune de ces deux hypothèses n’a encore été confirmée, mais deux scénarios pourraient correspondre aux symptômes signalés : une tension élevée et prolongée produisant une chaleur localisée que le refroidisseur a masquée au niveau du capteur, ou un pic transitoire trop bref pour que le système de protection du micrologiciel puisse y réagir.

Pour l’instant, il a été conseillé au propriétaire de demander un retour sous garantie (RMA) auprès d’AMD, ce qui constitue la solution la plus pratique à ce stade. Il s’agit là d’une approche pratique plutôt que d’une résolution définitive. L’examen par AMD des demandes de RMA et des processeurs endommagés donne rarement lieu à des conclusions rendues publiques, et deux ans plus tard, des pannes continuent d’être signalées de manière sporadique sur des cartes équipées du micrologiciel actuel.

Le seul problème est que le capot du processeur a été retiré avant même que la demande de RMA ne soit déposée. Interrogé sur un éventuel remboursement ou remplacement, l’utilisateur de Reddit a indiqué que la procédure de retour était en cours, mais on ignore encore si AMD honorera la garantie en procédant à un remplacement ou à un remboursement, étant donné que la puce a été dévissée.

Tous les propriétaires utilisant un processeur X3D sur un socket AM5 devraient considérer la mise à jour du BIOS comme obligatoire, et non comme facultative. Comme le montre ce cas, cela ne suffit parfois pas, même si le processus de « delidding » ajoute ici une nuance intéressante, rendant difficile d’exclure totalement une erreur de l’utilisateur à un certain niveau.

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Rahim Amir Noorali, 2026-08-15 (Update: 2026-08-15)