Samsung lancera le Galaxy Z Flip FE dans un avenir proche, et le téléphone pliable a fait surface sur Geekbench avant son lancement, révélant ses performances.
Comme indiqué sur Geekbench, le Galaxy Z Flip FE sera équipé de l'Exynos 2400. Contrairement à l'Exynos 2500 du prochain Galaxy Z Flip7, l'Exynos 2400 Exynos 2400 est une quantité connue, puisqu'il était déjà à la base du Z Flip FE de l'année dernière Galaxy S24 et S24 Plus de l'année dernière en Europe. Ses performances sont à peu près les mêmes que celles de ces appareils, avec des scores de 1 940 et 6 136 sur les tests monocœur et multicœur de Geekbench 6, respectivement. Ces chiffres indiquent que les performances du processeur se situent entre celles du Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm et Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm.
Doté de 8 Go de RAM et portant le numéro de modèle "SM-F761B", le Z Flip FE équipé d'un Exynos 2400 affiche des performances similaires du côté du GPU. Le chipset obtient un score de 12 890 sur le test OpenCL de Geekbench, un score comparable à celui des téléphones phares de la dernière génération comme le Galaxy Z Fold6 et l'Oppo Find X7, équipés du Snapdragon 8 Gen 3 et du Dimensity 9300 de MediaTek Dimensity 9300 respectivement.
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