Le TSMC devrait produire des puces Intel Core i3 sur des nœuds de 5 nm au cours du deuxième semestre de l'année prochaine, des puces haut de gamme de 3 nm étant prévues pour le deuxième semestre de l'année prochaine

Intel est confronté à un tournant important de son histoire. D'une part, les investisseurs exhortent l'entreprise à modifier ses stratégies de fabrication et de conception afin de surmonter en toute sécurité les revers et les retards liés aux nœuds de 10 nm et de 7 nm. D'autre part, Intel perd progressivement d'importantes parts de marché en raison de la concurrence acharnée d'AMD sur les segments des ordinateurs de bureau et des serveurs, tandis que des entreprises comme Apple ont choisi de couper les liens avec Intel et de produire leurs propres processeurs basés sur les solutions de cœur mobile d'ARM. Comme solution logique à tous ces problèmes, Intel envisage depuis le début de l'année 2020 d'externaliser certaines de ses gammes de produits vers d'autres fonderies. Il n'est certainement pas envisageable de se passer de la fabrication, car Intel a déjà beaucoup investi dans de nombreux centres de production et de R&D. Les plans officiels d'externalisation devraient être dévoilés dans le courant du mois lors du rapport financier, mais, grâce aux enquêtes menées par les analystes de marché de TrendForce, nous connaissons déjà certains détails concernant les gammes de produits externalisés.

Selon TrendForce, Intel externalise déjà 15 à 20 % de ses produits non-CPU à TSMC et UMC, y compris les prochains GPU DG2. En ce qui concerne les processeurs, les processeurs Alder Lake, dont la sortie est prévue pour le second semestre 2021, pourraient être la dernière gamme importante produite entièrement par les usines d'Intel. A partir de 2H21, Intel prévoit d'externaliser progressivement certaines de ses gammes de CPU à TSMC, et les premiers processeurs à entrer en production de masse dans les fonderies taïwanaises devraient être les puces Core i3. Alder Lake sera très probablement la dernière gamme de processeurs pour ordinateurs de bureau à être fabriquée sur les nœuds SuperFin améliorés de 10 nm d'Intel, alors que le futur Core i3 commandé à la TSMC utilisera les nœuds de 5 nm. Intel prévoit également d'externaliser les futures gammes de processeurs de milieu et de haut de gamme sur les nœuds 3 nm du TSMC au cours du deuxième semestre 2002.

Le rapport TrendForce suggère également que la collaboration avec les fonderies taïwanaises devrait permettre à Intel de conserver sa position sur le marché comme l'un des principaux fabricants de dispositifs intégrés, tout en maintenant des lignes de production internes pour les puces à forte marge. En outre, cette stratégie devrait apporter plus de flexibilité aux plans d'Intel, permettant également des dépenses de CAPEX plus efficaces pour la R&D avancée. Enfin, Intel serait enfin sur un pied d'égalité avec AMD et tous les autres clients de TSMC en ce qui concerne les nœuds de production de processeurs avancés.

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