Le die shot du Xring O1 donne un aperçu détaillé du nouveau SoC mobile de Xiaomi

Le Xiaomi Xring O1 Xiaomi Xring O1 a fait parler de lui en réussissant à d'échanger des coups avec le Snapdragon 8 Elite de Qualcomm Snapdragon 8 Elite de Qualcomm de Qualcomm dans Geekbench. Ce n'est pas un mince exploit, car même des acteurs établis comme Samsung ont du mal à le faire, mais on peut mettre cela sur le compte de Samsung Foundry qui est derrière TSMC. Aujourd'hui, nous avons un aperçu approfondi de l'offre de Xiaomi grâce à Geekerwan et Kurnalsalts.

Le Xiaomi Xring O1 a une surface d'impression de seulement 114,7 ^mm2, dont 109,5 ^mm2 sont utilisés. Il est donc aussi petit que le Apple A18 Pro. Cela a été possible parce qu'il a été fabriqué sur le même nœud TSMC N3E que celui utilisé par AppleQualcomm et et même MediaTek pour le Dimensity 9400.

La majeure partie de la surface de la puce est occupée par le processeur à 10 cœurs, avec deux cœurs Cortex-X925, quatre cœurs Cortex-A725, deux cœurs Cortex-A725 et deux cœurs Cortex-A520. Il y a ensuite 16 Mo de cache L3 dédié au processeur et quelques autres caches pour les autres cœurs. À côté du CPU, nous pouvons voir le NPU à 6 cœurs du Xiaomi Xring O1 avec un cache de 16 Mo. L'entreprise n'a pas précisé si le NPU est également développé par elle-même ou s'il s'agit d'une propriété intellectuelle sous licence d'un autre fabricant.

Enfin, le GPU est un Arm Immortalis-G925 MP16 standard et l'ISP est probablement une conception interne de Xiaomi. Enfin, le Xring O1 est livré avec des modules LPDDR5T-9600. Du point de vue du design, le Xiaomi Xring O1 est similaire à ses concurrents Qualcomm et MediaTek. Cependant, un composant est introuvable : le modem 5G. Selon les rumeurs, il utiliserait une radio externe de MediaTek. Il n'est pas situé sur la puce elle-même, et c'est probablement un facteur contribuant à sa petite taille.