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Le processeur Core Ultra 7 265K d'Intel fonctionne à moins de 80° C dans un boîtier mini-ITX sans ventilateur Turemetal UP3

Le boîtier UP3 de Turemetal est compact mais offre un potentiel de dissipation thermique exceptionnel (Image Source : ChipHell)
Le boîtier UP3 de Turemetal est compact mais offre un potentiel de dissipation thermique exceptionnel (Image Source : ChipHell)
Les processeurs de milieu de gamme Intel Arrow Lake sont suffisamment économes en énergie pour fonctionner à des températures inférieures à 80° C dans un boîtier mini-ITX sans ventilateur de qualité de Turemetal. Des charges plus exigeantes peuvent conduire à des températures de 80° C, mais les cas d'utilisation quotidiens ne dépassent pas 60° C.

Même si les derniers processeurs de bureau d'Intel processeurs de bureau d'Intel semblent avoir perdu leur avantage par rapport aux Les concurrents d'AMDmais au moins l'efficacité énergétique est un peu meilleure que prévu. Raptor Lake et son successeur Raptor Lake-R ont été ont connu des problèmes de puissance et de stabilitémais ces problèmes semblent avoir été résolus sur les nouveaux modèles Arrow Lake. De plus, un processeur de milieu de gamme comme le Core Ultra 7 265K peut désormais représenter un excellent choix pour un mini-PC sans ventilateur, comme l'a démontré un constructeur de systèmes personnalisés sur le forum chinois ChipHell.

Le Core Ultra 7 265K est loin d'être un modèle à faible TDP, avec une puissance de base par défaut de 125 W, qui peut aller jusqu'à 250 W. Il est également équipé de 8 cœurs de performance et de 12 cœurs d'efficacité pour un total de 20 threads fonctionnant jusqu'à 5,5 GHz, et il intègre un NPU et un GPU Arc avec 4 cœurs Xe GPU Arc avec 4 cœurs Xe. Afin de maintenir des températures décentes, ce mini PC sans ventilateur n'inclut pas de GPU dédié. Le constructeur mentionne que le PC est destiné à un audiophile qui a besoin d'un environnement calme pour savourer de la musique de haute qualité.

Turemetal est déjà une marque établie dans la communauté fanless, le constructeur a donc choisi le nouveau boîtier UP3 qui mesure 300 x 300 x 200 mm et dispose de six heatpipes de 8 mm qui relient le bloc passif du CPU aux radiateurs sur les côtés droit et gauche. Ce boîtier contient suffisamment de matériel de dissipation thermique pour maintenir la température du CPU entre 46 et 60° C en cas d'utilisation modérée, alors qu'à pleine charge le CPU peut atteindre 80° C, mais cela reste bien en deçà des spécifications TJMAX. Le seul composant qui n'a pas vraiment bien résisté à la température dans ce châssis est le SSD Samsung 990 Evo Plus 1 TB NVMe qui a pu atteindre 92° C en pleine charge. Un dissipateur thermique supplémentaire pour le SSD est nécessaire dans ce cas particulier.

La carte mère Asus ROG STRIX B860-I GAMING WIFI, seulement 16 Go de RAM DDR5-4800 avec suffisamment d'espace pour des mises à jour futures, ainsi qu'un Intel S35101 6 TB SATA SSD pour le stockage de musique de masse sont également inclus dans ce châssis.

Turemetal UP3 (Image Source : ChipHell)
Turemetal UP3 (Image Source : ChipHell)
Système assemblé (Source d'image : ChipHell)
Système assemblé (Source d'image : ChipHell)
Composants (Source d'image : ChipHell)
Composants (Source d'image : ChipHell)
Thermals (Image Source : ChipHell)
Thermals (Image Source : ChipHell)

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Bogdan Solca, 2025-07- 3 (Update: 2025-07- 4)