Les géants de l'industrie des semi-conducteurs et les principaux éditeurs de logiciels créent le consortium Universal Chiplet Interconnect Express

Les principaux fabricants de processeurs, tels que AMD, Arm, Intel, Qualcomm, Samsungainsi que TSMC et ASE Group, ainsi que des géants comme Google Cloud, Meta et Microsoft établissent le consortium Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) pour faciliter la création d'un écosystème de chiplets et accélérer l'adoption des futures technologies de chiplets. Le consortium, qui représente divers segments du marché, répondra aux demandes des clients pour une intégration plus personnalisable au niveau du boîtier, en connectant les meilleurs protocoles et interconnexions de puce à puce d'un écosystème interopérable et multifournisseur.

Les entreprises fondatrices ont ratifié la première version des spécifications UCIe en tant que norme industrielle ouverte développée pour établir une interconnexion omniprésente au niveau du boîtier. La fiche technique de l'UCIe 1.0 couvre la couche physique d'E/S de puce à puce, les protocoles de puce à puce et la pile logicielle qui s'appuient sur les normes PCI Express (PCIe) et Compute Express Link bien établies Compute Express Link (CXL). Comme le souligne Anandtech, cette version initiale de l'UCIe provient d'Intel, qui fait don de la spécification en gros au consortium. Ce n'est pas du tout surprenant, étant donné qu'Intel a été responsable du développement initial de plusieurs technologies d'interconnexion ouvertes très en vue, telles que l USB, PCIe et Thunderbolt 3 au cours des deux dernières décennies. En tant que tel, l'UCIe 1.0 est en fait basé sur les conceptions de l'Advanced Interface Bus d'Intel.

Après l'incorporation de la nouvelle organisation industrielle UCIe dans le courant de l'année, les entreprises membres commenceront à travailler sur la prochaine génération de la technologie UCIe, notamment en définissant le facteur de forme des chiplets, la gestion, la sécurité renforcée et d'autres protocoles essentiels.

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