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Les prochaines cartes graphiques RDNA 3 d'AMD pourraient être basées sur des puces comme Zen, ce qui impliquerait des gains de performance sans précédent

Les GPU RDNA 3 basés sur des puces pourraient apporter des gains de performance sans précédent (Source de l'image : AMD)
Les GPU RDNA 3 basés sur des puces pourraient apporter des gains de performance sans précédent (Source de l'image : AMD)
Tipster @KOMACHI_ENSAKA a affirmé que les références internes d'AMD au GCD et au MCD se réfèrent probablement au "Graphics Complex Die" et au "Memory Complex Die" du prétendu Navi 31. Ces termes indiquent fortement que le Navi 31 (une prochaine partie de l'ARNR 3) sera probablement à base de puces comme les processeurs Zen.
Arjun Krishna Lal, 🇺🇸 🇪🇸 ...

Selon le pronostiqueur @KOMACHI_ENSAKA, l'ARN 3 (l'architecture susceptible d'alimenter les prétendues cartes graphiques Navi de troisième génération d'AMD) comprendra des GCD (matrices complexes de graphisme) et des MCD (matrices complexes de mémoire) comme unités fonctionnelles clés. La nomenclature suggère fortement que la Navi 31 et l'architecture RDNA 3 elle-même, sont basées sur des puces, contrairement aux architectures GPU monolithiques existantes. 

Si AMD est capable de fournir une solution viable basée sur la puce, en s'attaquant aux problèmes de latence comme ils l'ont fait avec Zen du côté du CPU, RDNA 3 pourrait offrir des niveaux de performance vraiment sans précédent. Le coût des GPU augmente de manière exponentielle avec la taille des puces, tandis que les rendements sont réduits. Un GPU à base de puce avec de petits composants individuels pourrait s'empiler efficacement, offrant 2 à 3 fois les performances des meilleures pièces de Navi à l'heure actuelle, sans faire exploser les prix. 

Il est important de noter ici, cependant, qu'Intel et NVIDIA travaillent également sur des conceptions de GPU à base de puces. Les pièces haute performance Xe HP d'Intel sont soi-disant construites autour de l'empilage 3D de Foveros. En attendant, les pièces Hopper de NVIDIA - les successeurs d'Ampere - seront également construites à l'aide de MCM (modules multi-puces). 

Les trois principaux acteurs du marché des GPU travaillant sur des architectures multi-puces, nous nous attendons à une augmentation importante des performances des GPU dans les deux prochaines années

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Arjun Krishna Lal, 2020-08-10 (Update: 2020-08-10)
Arjun Krishna Lal
Editor of the original article: Arjun Krishna Lal - News Editor
Stefan Hinum
Translator: Stefan Hinum - Founder, CEO, CFO